表面组装元器件及电路板.pptVIP

2.1表面贴装器件的特点与分类体积小、重量轻，组装密度高；引线短或无，寄生参数小、耦合噪声小，信号传输快，因而，电性能优异提高了电子产品的可靠性—紧贴PCB板，抗机械冲击，焊接质量高。废弃物少，材料利用率高，较环保。SMD的分类及其特点1.“芝麻管”封装技术早期HIC中，无源元件采用薄/厚方法制作，而有源元件采用“芝麻管”形式封装。3.小外形晶体管SOT（SmallOutlineTransistor）4.小外形封装（SmallOutlinePackage,SOP）SOP/SOJ的分类：从引脚节距、本体宽度/厚度等作为分类依据—常规SOP：节距=1.27，宽度=0.4，厚度=0.2—窄节距SSOP：节距1.0~0.5，宽度0.4~0.2，厚度0.1~0.35—薄型TSOP：节距1.27~0.3，宽度0.4~0.14，厚度0.09~0.24.无引脚陶瓷片式载体封装技术LeadlessCeramicChipCarrier，LCCC多层陶瓷外侧凹槽镀金，并和底面电极相连；芯片粘接在中空的腔体内，并WB至陶瓷上的电极；无外接引脚，寄生电感和电容小，适于高频器件或高速LSI的封装；两种LCCC盖板方式比较5.有引脚塑料片式载体封装技术PlasticLeadedChipCarrier，PLCC用于LSI的封装，引脚间距为1.27mm，四边引脚为Cu合金，呈J型排列；有矩形和方形两种。具有一定的弹性，可以缓冲Cu与PCB焊接时的热应力；引脚占用面积少。PLCC实物图及引脚标记6.四脚扁平封装（QuadFlatPackage,QFP）类似SOP引脚，封装体的四边都有引脚引出；引脚有翼型和J型（QFJ=PLCC）之分；QFP的分类及特点①塑封QFP（PQFP）最常用的，引脚间距1.0、0.8、0.65mm；②陶瓷QFP（CQFP）多层陶瓷基板。气密性好，可靠性高；③薄型QFP（TQFP）封装厚度达1.4mm以下，引脚间距达0.3mm；④窄节距QFP（FQFP）用化学刻蚀引线框架的方法，比机械法更精细QFP的分类及特点为了避免弯曲或损坏引脚，引入保护结构④带保护垫的BQFP（BumpedQFP）BGA（BallGridArray）封装，即球栅阵列（或焊球阵列）封装BGA技术特点—成品率高,将窄间距QFP焊点失效率降低两个数量级；—芯片引脚间距大，克服了QFP的小间距难题，有利于贴装工艺的精度控制；—引脚分布在底面，显著增加了引出端子数与本体尺寸的比率，因此封装密度高；—BGA引脚更短，寄生参数小，信号路径短，电性能好；—共面性好，有自对准效应；—有利于散热；—与SMT贴装设备和工艺兼容BGA的分类根据焊料球的排列方式分为：周边型部分型全阵列型BGA的封装类型根据基板或组装方式的不同，主要有：PBGA（塑封BGA）CBGA（陶瓷BGA）TBGA（载带BGA）陶瓷焊柱阵列（CCGA）倒装BGA（FC-BGA）带散热器BGA（EBGA）MBGA（金属BGA）等。PBGA（塑封BGA）的封装技术PBGA采用塑料材料和塑封工艺制作，是最常用的BGA封装形式之一。PBGA采用的基板类型为PCB基板材料（BT树脂/玻璃层压板），裸芯片经过粘结和WB技术连接到基板顶部及引脚框架后采用注塑成型（环氧模塑混合物）方法实现整体塑模。PBGA封装工艺实例——OMPAC②封装工艺流程圆片减薄→圆片切削→芯片粘结→清洗→引线键合→清洗→模塑封装→装配焊料球→回流焊→打标→分离→检查及测试→包装芯片粘结：采用充银环氧树脂粘结剂（导电胶）将IC芯片粘结在镀有Ni-Au薄层的基板上；引线键合：粘接固化后用金丝球焊机将IC芯片上的焊区与基板上的镀Ni-Au的焊区以金线相连；模塑封装：用填有石英粉的环氧树脂模塑料进行模塑包封，以保护芯片、焊接线和焊盘；装配焊料球/回流焊：固化之后，使用特殊设计的吸拾工具（焊球自动拾放机）将浸有焊剂的熔点为183℃、直径为30mil（0.75mm）的焊料球Sn62Pb36Ag2或Sn63Pb37放置在焊盘上，在传统的回流焊炉内在N2气氛下进行回流焊接（最高加工温度不能够超过230℃），焊球与镀Ni-Au的基板焊区焊接。CBGA（陶瓷BGA）的封装技术CBGA是将裸芯片安装在陶瓷多层基板顶部；金属盖板用密封焊料焊接在基板上，用以保护芯片、引线及焊盘；连接好的封装体经过气密性处理可提高其可靠性和物理保护性能。CBGA采用的是多层陶瓷布线基板，CBGA焊球材料高熔点Pb90Sn10共晶焊料，焊球的粘接区使用低温Sn63P