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物理学：半导体材料考试试题
1、问答题?什么是CMOS技术？什么是ASIC？
正确答案：CMOS（互补型金属氧化物半导体）技术：将成对的金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）集成在一块硅片上。使集成电路有功耗（江南博哥）低，工作电压范围宽，逻辑摆幅大，使电路抗干扰能力强，隔离栅结构使CMOS器件的输入电阻极大，从而使CMOS期间驱动同类逻辑门的能力比其他系列强得多。
ASIC：（ApplicationSpecificIntegratedCircuits）专用集成电路，是指应特定用户要求或特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。优点是：体积小，重量轻，功耗低，可靠性好，易于获得高性能，保密性好，大批量应用时显著降低成本。
2、单选?下列不属于工业吸附要求的是（）。
A.具有较大的内表面，吸附容量大
B.具有一定的机械强度，耐热冲击，耐腐蚀
C.不易得，昂贵
D.容易再生
正确答案：C
3、问答题?解释水的去离子化。在什么电阻率级别下水被认为已经去离子化？
正确答案：用以制造去离子水的去离子化过程是指，用特制的离子交换树脂去除电活性盐类的离子。18MΩ-cm电阻率级别下水被认为已经去离子化。
4、填空题?数字探伤仪测距应使被检部位的最远反射波能够显示在屏幕（）之间。
正确答案：6～9格
5、问答题?给出投影掩模板的定义。投影掩模板和光掩模板的区别是什么？
正确答案：投影掩膜版是一种透明的平板，在它上面有要转印到硅片上光刻胶层的图形。投影掩膜版只包括硅片上一部分图形，而光掩膜版包含了整个硅片的芯片阵列并且通过单一曝光转印图形。
6、问答题?什么是外延层？为什么硅片上要使用外延层？
正确答案：外延层是指在硅的外延中以硅基片为籽晶生长一薄膜层，新的外延层会复制硅片的晶体结构，并且结构比原硅片更加规则。外延为器件设计者在优化器件性能方面提供了很大的灵活性，例如可以控制外延层掺杂厚度、浓度、轮廓，而这些因素与硅片衬底无关的，这种控制可以通过外延生长过程中的掺杂来实现。外延层还可以减少CMOS器件中的闩锁效应。
7、问答题?说明水汽氧化的化学反应，水汽氧化与干氧氧化相比速度是快还是慢？为什么？
正确答案：化学反应：Si+2H2O-SiO2+2H2
水汽氧化与干氧氧化相比速度更快，因为水蒸气比氧气在二氧化硅中扩散更快、溶解度更高。
8、问答题?描述在硅片厂中使用的去离子水的概念。
正确答案：去离子水：在半导体制造过程中广泛使用的溶剂，在它里面没有任何导电的离子。DIWater的PH值为7，既不是酸也不是碱，是中性的。它能够溶解其他物质，包括许多离子化合物和供价化合物。当水分子（H2O）溶解离子化合物时，它们通过克服离子间离子键使离子分离，然后包围离子，最后扩散到液体中。
9、填空题?金相显微镜（），照明系统，机械系统几部分构成。
正确答案：光学系统
10、问答题?描述净化间的舞厅式布局。
正确答案：净化间的舞厅式布局为大的制造间具有10000级的级别，层流工作台则提供一个100级的生产环境。
11、单选?列多晶硅生长过程中需要通入氩气做保护气的是（）.
A.加热
B.化料
C.晶体生长
D.冷却
正确答案：B
12、单选?下列哪一项不是天然水的三大杂质？（）
A.悬浮物质
B.挥发物质
C.胶体物质
D.溶解物质
正确答案：B
13、问答题?X射线的衍射和可见光的反射有什莫不同？
正确答案：1x射线的衍射仅有一定数量的入射角能引起衍射，而可见光可在任意的入射角反射2x射线被晶体的原子平面衍射时，晶体表面，晶体内原子平面都参与衍射作用，而可见光仅在物体表面产生反射。
14、单选?正常凝固是最宽熔区的区域提纯，在进行第一次熔化过后，能不能进入第二次提纯这个阶段（）.
A、能
B、不能
C、不确定
D、有时可以，有时不可以
正确答案：A
15、问答题?最通常的半导体材料是什么？该材料使用最普遍的原因是什么？
正确答案：最通常的半导体材料是硅。原因：
1.硅的丰裕度；
2.更高的融化温度允许更高的工艺容限；
3.更宽的工作温度范围；
4.氧化硅的自然生成.
16、问答题?什么是无源元件？例举出两个无源元件的例子。什么是有源元件？例举出两个有源元件的例子。
正确答案：无源元件：在不需要外加电源的条件下，就可以显示其特性的电子元件。这些元件无论如何和电源相连，都可以传输电流。如电阻，电容。
有源元件：内部有电源存在，不需要能量的来源而实行它特定的功能，而且可以控制电流方向，可放大信号。如二极管，晶体管。
17、问答题?测试非平衡少数载流子数目的方法？
正确答案：（1）瞬态法，也称稳态法，这类方法有光电导衰退法
（2）稳态法，也称间接法，这类方法主要有扩散长度法和光磁法.
18、问答题?x射线性质都有哪些？
正确答案：感光作用，荧光作用，电离
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