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第章设计封装实例文件系统命令约束级方法介绍工作铜带电源独立式线布线零件零件库本书关键字分析思维导图

01电子设计自动化丛书编委会第2章封装设计前的准备第4章建立芯片零件封装第1章系统级封装设计介绍第3章系统封装设计基础知识第5章建立BGA零件库目录0305020406

07第6章导入网表文件第8章约束管理器（Constraint...第7章电源铜带和键合线设置第9章布线和铺铜目录0908010

011第10章后处理和制造输出参考资料第11章协同设计目录013012

内容摘要本书共分为11章：第1章介绍系统级封装的历史和发展趋势。第2章了解一些常见的命令和工作环境。第3章是了解一些设计的数据。第4章介绍如何创建BGA封装。第5章创建Die的零件库。第6章建立DIE和BGA之间的连线关系。第7章介绍建立电源铜带、建立引线键合线等内容。第8章介绍了使用约束管理器建立物理约束和间距约束等。第9章包括使用手动布线命令和自动布线命令进行布线等。第10章介绍了为铺铜区域添加degassing孔、为BondFinger建立阻焊开窗等。第11章包括独立式协同设计、实时的协同设计。

电子设计自动化丛书编委会

第1章系统级封装设计介绍

1.1系统级封装的发展趋势1.2系统级封装研发流程1.3系统级封装基板设计流程1.4Cadence公司的SiP产品第1章系统级封装设计介绍

第2章封装设计前的准备

2.1SiP的基本工作界面2.2SiP的环境变量2.3Skill语言和菜单的配置2.4基本命令第2章封装设计前的准备

第3章系统封装设计基础知识

3.1封装设计的常见类型3.2新的设计3.3层叠的设置3.4创建焊盘（PADSTACK）3.5DXF文件的导入12345第3章系统封装设计基础知识

第4章建立芯片零件封装

4.1建立芯片零件封装5种方法应用介绍4.2DieText-InWiza...4.3DieGenerator方法4.4DieSymbolEdito...4.5D.I.E格式文件导入方法4.6DEF格式文件导入方法010302040506第4章建立芯片零件封装

第5章建立BGA零件库

5.1创建BGA零件库5.2带向导的BGA零件库5.3BGAGenerator5.4BGAText-InWiza...第5章建立BGA零件库

第6章导入网表文件

6.1网表文件介绍6.2Loginin方法6.3Netlist-inWizar...6.4AutoassignNet方...6.5CreatNet、Assign...6.6编辑网络的其他方法010302040506第6章导入网表文件

第7章电源铜带和键合线设置

7.1区域设置7.2建立电源铜带7.3建立引线键合线7.4Interposer第7章电源铜带和键合线设置

7.5Spacer7.73Dviewer7.6DieStacks第7章电源铜带和键合线设置

第8章约束管理器（Constraint...

8.1约束管理器（Constraint...8.2物理约束（PhysicalCo...8.3实例：设置物理约束和间距约束8.4电气约束（Electrical...8.5实例：建立差分线对12345第8章约束管理器（Constraint...

第9章布线和铺铜

9.1布线（Routing）9.2PowerandGndla...9.3实例：建立正片动态Shape9.4实例：分割平面第9章布线和铺铜

第10章后处理和制造输出

10.1Degassing10.2BondFingerSol...10.3PlatingBar的建立和...10.4PlatingBarChe...10.5Report10.6钻孔文件010302040506第10章后处理和制造输出

10.7光绘10.9实例：制造输出10.8输出DXF文件第10章后处理和制造输出

第11章协同设计

11.1协同设计概述11.3实时协同设计11.2独立式协同设计第11章协同设计

参考资料

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