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2023年中国柔性印制线路板（FPC）行业市场现状、前景分析研究报告（智研咨询发布）

内容概要：随着国内FPC市场需求的不断增长，国内柔性电路板（FPC）市场规模快速增长。2021年我国FPC市场规模1294.31亿元，同比2020年的1043.02亿元增长了24.09%。预计2023年我国FPC市场规模约为1393.21亿元。

关键词：柔性印制线路板（FPC）市场规模、柔性印制线路板（FPC）市场竞争格局、柔性印制线路板（FPC）行业发展趋势

一、行业概况

FPC是FlexiblePrintedCircuit的简称，又称柔性印制线路板，属于印制线路板（PCB，PrintedCircuitBoard）的一种，是电子产品的关键电子互连件，通过电路将各种电子元器件连接起来，起到导通和传输的作用。

FPC具有可静态弯曲、动态弯曲、卷曲、折叠、轻薄的特点，可内埋电子组件，可用于三维空间IO阵列的互连，解决了系统内线路布局复杂多样的问题，在电子产品高密度化发展中具有重要作用，是电子产品向高密度化、高速化、可折叠化发展的重要基础元件。

按柔软度划分，PCB可分为刚性印制电路板、挠性（柔性）印制电路板（FPC）和刚挠结合印制电路板。

相比日本、台湾等地区，中国FPC行业起步较晚，行业发展始于20世纪90年代初。自21世纪起，中国本土FPC企业在全球产业向中国转移的浪潮下开始快速发展。2017年后，中国FPC工艺技术逐渐成熟，行业进入发展成熟阶段。至今，中国FPC行业共经历3个发展阶段。

二、全球FPC产业分析

FPC行业于20世纪60年代起源于美国等电子信息产业发达的国家，最初应用于军事航空领域。21世纪以后，随着PC和智能手机行业的发展，全球FPC销售量快速上升。

目前FPC已广泛应用于智能手机、汽车、可穿戴式设备等终端消费领域。随着移动互联网技术在智能手机和其他消费电子产品的搜索、定位、搜索、新闻和娱乐等方面发挥着重要作用，当消费电子行业需求量不断增加时，对FPC的需求也会急剧上升，从而推动FPC市场的发展。2021年全球FPC市场规模从2015年的232.4亿美元增长至356.95亿美元；预计2023年全球FPC市场规模达到500亿美元。

近些年，柔性电路板(FPC)的发展迅速，并且还在不断发展，全球FPC产值不断增长。2021年全球FPC产值从2015年的251.11亿美元增长至380.21亿美元，预计2023年全球FPC产值将达到525亿美元。

相关报告：智研咨询发布的《中国fpc行业市场竞争态势及投资方向分析报告》

三、国内行业发展现状

FPC即柔性电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，完美契合了电子产品小型化、轻薄化发展趋势。随着移动电子设备的智能化、轻薄化发展，FPC得到持续更新和应用，电子产业升级驱动需求高成长，千亿市场规模孕育宽广成长空间。

随着国内FPC市场需求的不断增长，国内柔性电路板（FPC）产量快速增长。2021年我国FPC市场产量9643.3万平方米，需求量8660.4万平方米；预计2023年我国FPC市场产量为11245.9万平方米，需求量为9985.4万平方米。

中国FPC需求主要受智能手机市场的发展影响，FPC市场规模随智能手机出货量增加而快速扩大。2021年我国FPC市场规模1294.31亿元，同比2020年的1043.02亿元增长了24.09%。预计2023年我国FPC市场规模约为1393.21亿元。

从柔性印制线路板（FPC）的市场价格走势来看，2012-2016年产品均价呈现下降态势，2017年以来，国我柔性印制线路板（FPC）的市场价格呈逐年上涨趋势。预计2023年我国柔性印制线路板（FPC）的市场价格约为1395.25元/平方米。

四、产业链

1、产业链结构

FPC产业链上游主要原材料包括挠性覆铜板（FCCL）、覆盖膜、元器件、屏蔽膜、胶纸、钢片、电镀添加剂、干膜等八大类；中游为柔性印制线路板（FPC）制造；下游最终应用包括消费电子、通讯设备、汽车电子、工控医疗、航空航天等领域。

2、上游-挠性覆铜板（FCCL）

FPC由挠性覆铜板(FCCL)和软性绝缘层以接着剂(胶)贴附后压合而成，FPC的所有加工工序均是在FCCL上完成的。FCCL是生产FPC的关键基材，成本占比达到40%-50%。FCCL的稳定供给和价格波动时是FPC供给的关键因素。2021年我国挠性覆铜板（FCCL）产量从2015年的5254万平方米增长至7023万平方米，预计2023年我国挠性覆铜板（FCCL）产量有望达到7600万平方米。

3、下游-智能手机

智能手机是FPC下游第一大应用领域，FPC在智能手机中的应用涉及显示、电池、触控、连接、摄像头等多功能模组模块。目前智能手机已步入存量时代，加之缺芯、疫情