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摘要
摘要
微互连结构可靠性在电子封装中扮演着至关重要的角色，电子产品和设备的失效
往往和微互连结构中微焊点失效有关，由于微焊点尺寸不断减小，微焊点失效成为电
子产品和设备失效的主要原因之一。随着新型无铅钎料的快速发展，Sn58Bi钎料因
其具有较低的熔点和成本、良好的润湿性和优异的力学性能而备受关注，但是，由于
铋(Bi)元素本身的脆性，常规Sn58Bi钎料存在延伸率和冲击性能较差等缺点。同时，
Sn58Bi钎料
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