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摘要
摘要
宽禁带半导体(如SiC、GaN)能在高温下长时间工作很大程度上依赖于封装技术
以及封装材料的选用。纳米银烧结和铜烧结是目前常用的高温应用芯片焊接技术。在
烧结时加入一定微量元素可以发生溶质偏析，加快烧结速度，减少烧结时间，提高烧
结致密度和封装质量。溶质偏析趋势由偏析能决定，机器学习作为当前材料科学研究
的热门手段，可以对溶质偏析能进行深入研究。目前只有少数相关研究，这些研究将
任何可能的特征放在一起，以包括尽可
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