信息技术-AIGC行业深度报告（16）：液冷，AI时代的下一个“光模块”-华西证券[刘泽晶,孟令儒奇]-20240724【42页】.docx

证券研究报告|行业深度研究报告

液冷，AI时代的下一个“光模块”

AIGC行业深度报告(16)

华西计算机团队

2024年7月24日

分析师：刘泽晶

SACNO：S1120520020002

邮箱：liuzj1@

分析师：孟令儒奇

SACNO：S1120524060001

邮箱：menglrq@

请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明

核心逻辑:

u为什么说液冷是AI的下一个光模块：AI高速互联时代，高算力与高效传输架构相匹配，从40G取代10G，100G取代40G，400G取代100G，800G取代400G，1.6T有望取代800G，升级之路永不停息；液冷已经从“选配”到“必配”，高温环境下，芯片内部的电子元件会因为长时间工作而受到损耗，从而缩短芯片的使用寿命，风冷的极限芯片散热功率是800W，英伟达部分产品已经突破风冷能力上线，例如GH200以及最新款B200、GB200。此外单机柜密度来说，2025年AI集群算力单机柜密度将有望到20-50kW，也远远超出了风冷的上限。政策为液冷市场扎入“强心剂”，国家政策对PUE值要求趋紧，呈逐年下降趋势。

u深度拆解液冷的核心价值链：液冷分为冷板式液冷，浸没式液冷、喷淋式液冷，我们判断冷板式液冷有望率先放量。根据我们的测算，2024、2025年我国的液冷市场规模分别为208.17、1700.23亿元，同比增速分别为756.6%、716.8%。液冷散热系统通常由至少两个相互隔离的循环回路组成，一次侧主要的散热设备主要有三种：干冷器、冷却塔和制冷机组，冷板式液冷的二次侧组件包括：冷板组件、快速接头QDC、机柜工艺冷媒供回歧管RCM、环路工艺冷媒供回歧管LCM、冷量分配单元CDU及工艺冷媒，相关公司有望在液冷趋势下快速放量。

u深度拆解液冷的受益公司类型：维谛技术(Vertiv)深度绑定英伟达从而迈向成长，公司2023年3月31日股价为11.75美元，公司2024年3月31日公司股价为81.67美元，我们判断其背后的原因为由于AIGC爆发，公司相关液冷数据中心产品业绩迎来高增。我们将液冷产业链的受益公司简单拆解为三类，分别是服务器内侧端、液冷建设端、液冷基础设施提供商；我们将服务器内侧端定义为服务器内部的组件，可直接受益高功率AI芯片放量。液冷建设端，由于建设主体的不同，我们将液冷建设端分为液冷全链条式解决方案厂商、服务器厂商以及IDC厂商，每种类型厂商独具优势。液冷基础设施提供商即可提供相关液冷单独产品，随着液冷的升级换代，其相关产品有望量价齐升。

投资建议:在AI芯片架构升级的大趋势下，高算力与高功耗相匹配，英伟达相关产品功耗已经超过风冷极限，液冷已经从“选配”到“必配”，受益标的为：服务器内侧端：服务器内侧端：飞荣达等；液冷建设端，全链条式解决:英维克、申菱环境、高澜股份等；液冷建设端，服务器厂商:工业富联、浪潮信息、曙光数创等；液冷建设端，IDC建设：润泽科技、奥飞数据、数据港等；液冷基础设施提供商：强瑞技术、淳中科技、朗威股份、川环科技、海鸥股份等；

u风险提示:核心技术水平升级不及预期的风险、AI伦理风险、政策推进不及预期的风险、中美贸易摩擦升级的风险。

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目录

01液冷已经从“选配”到“必配”

02深度拆解液冷的核心价值链

03梳理液冷产业链的受益公司

04投资建议

05风险提示

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01液冷已经从“选配”到“必配”

1.1算力在大模型时代迎来爆发，光模块需求高增

u大模型参数呈现指数规模，引爆海量算力需求:根据财联社和OpenAI数据，ChatGPT浪潮下算力缺口巨大，根据OpenAI数据，模型计算量增长速度远超人工智能硬件算力增长速度，存在万倍差距。运算规模的增长，带动了对AI训练芯片单点算力提升的需求，并对数据传输速度提出了更高的要求。根据智东西数据，过去五年，大模型发展呈现指数级别，部分大模型已达万亿级别，因此对算力需求也随之攀升。

u大模型参数量的增长，数据中心互联互通成为核心关键：在万亿级大数据的背景下，单卡/单服务器算力已经无法支撑庞大模型的训练，而芯片与芯片之间的互联成为重中之重，集群的效应显得尤为关键，因此在AI的大背景下，由于叶脊网络架构中的服务器交换流量较大，因此服务器与交换机互联的统一互联互通的数据中心均使用光模块，而光模块传输速度越高，证明其互联互通的效率也就越高，因此在整体算力芯片架构升级的大背景下，传输速率较高的光模块成为当下的首选。

光模块细分市场预测近年大模型的参数规模增长趋势

光模块细分市场预测

资料来源：新浪，智东西，可创办日报，Lightcoun