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功率封装电互联结构质量无损检测方法研究.pdf

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    摘要

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    随着功率半导体器件的不断发展，功率封装的形式越来越多样化。在功率封

    装器件的电互联结构中，焊层和键合线损伤造成的失效是器件失效的重要原因。

    因此，对于功率封装电互联结构的损伤检测显得尤为重要。传统机械检测会不可

    避免地引入微损伤，形貌检测的设备成本过高且检测过程复杂繁琐；电学检测是

    在不引入损伤的情况下实现结构的低成本有效检测方法，逐渐成为封装互联结构

    损伤检测的有效手段。本文以绝缘栅双极型晶体管(Insulate

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