《LED封装与检测》A闭卷考试.doc

学年第二学期期末试卷（A）卷

课程名称：《LED封装工艺与生产管理》考试方式：闭卷考试

（考试时间：90分钟）

题号

一

二

三

四

五

六

合计

题分

16

9

25

16

24

10

=SUM(LEFT)100

得分

1.分值：2单选题

点胶环节份量的多少对LED灯珠的[A]参数影响最大.

光通量

正向电流

色温

散热特性

2.分值：2单选题

LED封装是将LED[???]粘贴固定在支架上，并将其PN电极分别和支架的正负极通过用金线焊接或其它方式连接起来

芯片

银浆

绝缘胶?

?衬底

3.分值：2单选题

[???]属于LED产业链的中游，是一个工艺过程相对独立、岗位操作要求相对明确化的生产过程

拉单晶

封装

支架

外延

4.分值：2单选题

载板工作台及夹具：用于固定被固工件,即[???]?及带动工件移动，根据所需固晶的支架类型不同、夹具也需要和其匹配订制

芯片

外延

蓝膜

支架

5.分值：2单选题

自动固晶机的自动固晶动作主要有两组：一组是吸晶、另一组是固晶，[??]就是和这两组动作密切相关的机器部件之间位置的调节对准过程

三点一线

对焦

调X-Y平台

紧急暂停

6.分值：2单选题

手动固晶又称[??]，是早期LED封装企业在自动化生产形成之前普遍采用的一种固晶方式

SMD

手工刺片

COB?

?围坝

7.分值：2单选题

[???]是固晶前的一项准备工作，其目的是将粘附于晶膜上的LED芯片阵列中各粒晶片之间的距离拉大

点胶

配粉

扩晶

做PR

8.分值：2单选题

自动压边机的温度一般设定为[]摄氏度.

220

500

室温

随意设定

9.分值：3填空题

LED上游产业主要包括________材料和芯片制造。

第1个位置的答案

10.分值：3填空题

自动固晶机固晶程式的设定又称为________，其目的是让机器识别出吸晶和固晶区域的图像以确保动作位置的准确性。

第1个位置的答案

11分值：3填空题

焊线机的类型可分为全自动焊线机和________自动焊线机，后者又称手动焊线机，全自动焊线机主要用于大规模产品生产，手动焊线机主要用于试样和修补，以及焊接一些难以全自动焊线的结构。

第1个位置的答案

12.分值：5填空题

LED支架的作用：用来________和________。

第1个位置的答案

第2个位置的答案

13.分值：5填空题

LED封装中的后工序岗位是指________和________两个岗位。

第1个位置的答案

第2个位置的答案

14.分值：5填空题

自动焊线机主要包括________系统和________系统两大模块，以及其它一些零部件。

第1个位置的答案

第2个位置的答案

15.分值：5填空题

LED封胶工序的作用主要是________以及形成透镜以改善出光性能，而白光LED封装在封胶之前还必须经过________环节。

第1个位置的答案

第2个位置的答案

16.分值：5填空题

白光LED一般是用________光芯片激发________色荧光粉来实现。

第1个位置的答案

第2个位置的答案

17.分值：8论述题

焊线后的LED灯珠半成品能够通电发光吗？

18.分值：8简答题

如何设定固晶机的三点一线？

答案

附件?高级插入

9.分值：8简答题

LED封装焊线只能用金线吗？为什么？

答案

20.分值：8简答题

焊线机在正常换单（批量生产一批新产品）时，应当怎样调机？

答案

21.分值：8简答题

为什么要自动点胶后要进行补粉

答案

22.分值：10论述题

固晶程式如何设定（做PR）？