《LED封装与检测》 B闭卷考试.doc

学年第二学期期末试卷（B）卷

课程名称：《半导体芯片技术》考试方式：闭卷考试

（考试时间：120分钟）

题号

一

二

三

四

五

六

合计

题分

16

9

25

28

12

10

=SUM(LEFT)100

得分

1.分值：2单选题

下列不属于LED封装制程的是（????）??

焊线固晶蚀刻灌封成型

2.分值：2单选题

光效和照度的单位分别是（??????）

Lm,lux

Lm/W,lux

Lm,Lm/W

Lm/W,Lm

3.分值：2单选题

当有电流通过PN结时产生发光，发光颜色取决于（??）?

芯片材料

粘合剂成分

金线性质

环氧树脂

4.分值：2单选题

扩晶时，间距要适中，两芯片间距应为?????????个芯片的直径。

1～2

2～3

3～4

4～5

5.分值：2单选题

下列关于SMT生产工艺顺序，正确的是（????）

回流焊接→贴贴装元件→丝印锡膏

贴装元件→丝印锡膏→回流焊接

丝印锡膏→贴装元件→回流焊接

6.分值：2单选题

LED专用芯片驱动方案外围电路比较简洁，但是LED专用芯片的价格比较昂贵，输出功率比较小，可应用于（）

小功率的场合

大功率的场合

中小功率的场合

任何场合

7.分值：2单选题

驱动芯片温度最高的区域是()

功率开关管的管芯

放大模式

节能模式

临界模式（TM）

分值：2单选题

由于驱动芯片集成了逻辑器件和功率开关器件,这在工艺上要实现必须采用()

迟滞比较器

BCD工艺

电流断续模式

脉冲断续模式

9.分值：3填空题

LED上游产业主要包括________材料和芯片制造。

第1个位置的答案

10.分值：3填空题

自动固晶机固晶程式的设定又称为________，其目的是让机器识别出吸晶和固晶区域的图像以确保动作位置的准确性。

第1个位置的答案

11分值：3填空题

焊线机的类型可分为全自动焊线机和________自动焊线机，后者又称手动焊线机，全自动焊线机主要用于大规模产品生产，手动焊线机主要用于试样和修补，以及焊接一些难以全自动焊线的结构。

第1个位置的答案

12.分值：5填空题

LED支架的作用：用来________和________。

第1个位置的答案

第2个位置的答案

13.分值：5填空题

LED封装中的后工序岗位是指________和________两个岗位。

第1个位置的答案

第2个位置的答案

14.分值：5填空题

自动焊线机主要包括________系统和________系统两大模块，以及其它一些零部件。

第1个位置的答案

第2个位置的答案

15.分值：5填空题

LED封胶工序的作用主要是________以及形成透镜以改善出光性能，而白光LED封装在封胶之前还必须经过________环节。

第1个位置的答案

第2个位置的答案

16.分值：5填空题

白光LED一般是用________光芯片激发________色荧光粉来实现。

第1个位置的答案

第2个位置的答案

17.分值：8论述题

焊线后的LED灯珠半成品能够通电发光吗？

18.分值：8简答题

如何设定固晶机的三点一线？

答案

附件?高级插入

19.分值：9简答题

UCC28600的主要特点有哪些？

答案

20.分值：9简答题

简要概括驱动芯片的最基本要求。

答案

21.分值：12论述题

工艺仿真程式如何设定网格，写〉6行代码？

22.分值：10论述题

如何设定Tonyplot的二维输出，每种方式用一条指令说明？