《LED封装与检测》B闭卷考试.doc

学年第二学期期末试卷（B）卷

课程名称：《LED封装工艺与生产管理》考试方式：闭卷考试

（考试时间：90分钟）

题号

一

二

三

四

五

六

合计

题分

9

43

5

24

8

11

=SUM(LEFT)100

得分

1.分值：3单选题

拨料工序中最重要的是注意装入料条中的灯珠正负极性一定要[A]。

相同

间距调换正负

2.分值：3单选题

LED焊线机焊线的方法是一下[A].

风焊

电弧焊

波峰焊

超声波金丝球焊

3.分值：3单选题

直插式支架中一般做对角度、亮度要求不是很高的材料，其Pin长比其他支架要短10mm左右，该支架种类是（?）。

????2002杯/平头

2003杯/平头

2004杯/平头

2005/平头

4.分值：5填空题

LED封装中固晶之前，需先对晶片膜进行________。

第1个位置的答案

5.分值：3填空题

第一焊点焊接面积不能有________以上在芯片压点之外，否则就是焊点不合格.

第1个位置的答案

6.分值：3填空题

LED封装中封胶工序的前一个工序是________，后一个工序是________。

第1个位置的答案

第2个位置的答案

7.分值：3填空题

进入LED封装车间进行操作应穿戴________衣帽和装备。

第1个位置的答案

8.分值：3填空题

ED封装中焊线工序的前一个工序是________，后一个工序是________。

第1个位置的答案

第2个位置的答案

9.分值：3填空题

LED的原材料包括________、________、金线、银胶、硅胶、透镜等。

第1个位置的答案

第2个位置的答案

10.分值：3填空题

LED上游产业主要包括________材料和芯片制造。

第1个位置的答案

11.分值：5填空题

________是lightemittingdiode的简称，中文名为________。

第1个位置的答案

第2个位置的答案

12.分值：5填空题

LED封胶工序的作用主要是________以及形成透镜以改善出光性能，而白光LED封装在封胶之前还必须经过________环节。

第1个位置的答案

第2个位置的答案

13.分值：5填空题

LED封装中的前工序岗位是指________和________两个岗位。

第1个位置的答案

第2个位置的答案

14.分值：5填空题

LED封装包括________、________、________、________四个工序环节。固晶|焊线|封胶|分光

第1个位置的答案

第2个位置的答案

第3个位置的答案

第4个位置的答案

15.分值：5多选题

下列选项中属于国外LED芯片厂商的是（??）。

[A]东芝

[B]韩国安萤（Epivalley）

[C]普瑞CREE

[D]惠普（HP，即安捷伦）

D

A

B

C

16.分值：8简答题

为什么要自动点胶后要进行补粉

答案

17.分值：8简答题

为什么要进行压边操作？

答案

18.分值：8简答题

LED封装胶中的A胶和B胶一般按多少的比例混合？

答案

19.分值：8简答题

焊线机在做PR之前需要像固晶机一样进行三点一线调节吗？

答案

20.分值：11论述题

LED封装产线自动焊线岗位最常见的被动暂停的原因是什么，如何解决？

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习题总分：100

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