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- 2024-08-04 发布于江苏
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摘要
摘要
随着互联网的发展,电子设备的集成度越来越高,对电子元器件的控温散热
要求也愈加苛刻。具有高柔性和可扩展性的热电薄膜器件可以实现局部冷却、加
热和发电,在电子元器件热管理、物联网传感器自供电等多个领域均表现出了良
好的应用潜力,但微米级以上热电薄膜性能不佳,严重阻碍了它们的广泛应用。
本论文首先开展了n型BiTe薄膜的多靶磁控溅射工艺优化研究,并开发了
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