GBT 29845-2013 半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则.docxVIP

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L95

中华人民共和国国家标准

GB/T29845—2013

半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则

Guideforfinalassembly,packaging,transportation,unpacking,andrelocationofsemiconductormanufacturingequipment

2013-11-12发布2014-04-15实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会

发布

GB/T29845—2013

目次

前言 I

1范围 1

2规范性引用文件 1

3缩略语 1

4清洁和包装材料 1

5装配和预包装程序 2

6三层包装 2

7包装程序 3

8装箱程序 3

9包装和固定程序 4

10监控设备安装程序 5

11标记和标签 5

12装箱单 6

13运输 6

14卸载、拆箱和搬运 6

15检查 7

GB/T29845—2013

前言

本标准按照GB/T1.1--2009给出的规则起草。

本标准由全国半导体设备与材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。

本标准起草单位：工业和信息化部电子工业标准化研究院、北京七星华创电子股份有限公司。本标准主要起草人：黄英华、刘军、吴良军、钟华、周历群、冯亚彬。

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GB/T29845—2013

半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则

1范围

本标准给出了半导体制造设备(SME)在供应商工厂的最终装配(总装)、包装、运输以及在客户洁净室生产区的拆包和安放等特定活动指南。

本标准适用于半导体制造设备、独立的组件和部件在供应商工厂的最终装配(总装)、包装和运输以及从客户装货码头/接收区到高纯和超高纯应用的洁净室生产区的转移过程。

本标准不包含与环境、健康和安全(EHS)相关的特殊要求，也不适用于与晶片粒子或晶片质量(如离子污染度)相关的加工过程规范。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。

GB/T25915.1洁净室及相关受控环境第1部分：空气洁净度等级

SEMIC412-丙醇的规范和指南(SpecificationandGuidelinesfor2-propanol)

SEMIF63半导体加工用超纯水指南(GuidelinesforUltrapureWaterUsedinSemiconductorprocessing)

3缩略语

下列缩略语适用于本文件。

APA:美国工程木材协会(theengineeredwoodassociation)EPS:发泡聚苯乙烯(expandedpolystyrene)

IPA:异丙醇(isopropylalcohol)

SME:半导体制造设备(semiconductormanufacturingequipment)UPW:超纯水(ultrapurewater)

4清洁和包装材料

对于清洁和三层包装，建议使用下列材料：——UPW(参见SEMIF63);

——IPA(参见SEMIC41);

——具有超低的颗粒产生，超低的离子析出水平，聚酯材料的，GB/T25915.1中ISO5级洁净室允许的棉签和带封边的擦拭巾；

——具有超低的颗粒产生，超低的离子析出水平，无碳氢化合物的，约150μm厚的天然聚乙烯薄膜；

-——具有超低的颗粒产生的胶带。

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GB/T29845—2013

5装配和预包装程序

5.1预装配

5.1.1洁净室里不适宜进行的机械加工、锯切、焊接、钎焊、研磨、砂磨和其他加工过程，应在组件转移到洁净装配区前完成以上工作。

5.1.2所有SME组件在转移到洁净装配区前，应进行真空吸尘，用经过过滤的空气吹扫，用无尘的擦拭巾和棉签蘸取用UPW稀释的10%～70%IPA溶液进行清洗，然后立即进入到洁净装配区。

5.1.3切削液、润滑剂和焊剂应在组件转移到洁净装配区前清除，