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ICS31.200
L57GB
中华人民共和国国家标准
GB/T13062-2018/IEC60748-21-1:1997
代替GB/T130621991
半导体器件集成电路
第21-1部分:膜集成电路和混合膜集成
电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)
Semiconductordevices-Integratedcircuits一
Part21-1:Blankdetailspecificationforfilmintegratedcircuitsandhybridfilm
integratedcircuitsonthebasisofthequalificationapprovalprocedures
CIEC60748-21-1:1997,IDT)
2018-12-28发布2019-07-01实施
国家市场监督管理总局串士
中国国家标准化管理委员会~llJ
GB/T13062-2018/IEC60748-21-1:1997
目lj~
《半导体器件集成电路》已经或计划发布以下部分2
GB/T164641996半导体器件集成电路第1部分:总则CidtIEC60748-1:1984);
GB/T175741998半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路CidtIEC607482:
1985);
GB/T179402000半导体器件集成电路第3部分:模拟集成电路(idtIEC60748-3:
1986);
GB/T18500.l2001半导体器件集成电路第4部分:接口集成电路第一篇:线性数
字/模拟转换器(DAC)空白详细规范(idtIEC6074841:1993);
一-GB/T18500.2-2001半导体器件集成电路第4部分:接口集成电路第二篇:线性模
拟/数字转换器CADC)空白详细规范(idtIEC60748-4-2:1993);
GB/T205152006半导体器件集成电路第5部分:半定制集成电路CidtIEC60748-5);
GB/T127502006半导体器件集成电路第11部分=半导体集成电路分规范(不包括混
合电路)(idtIEC60748-11:1990);
GB/T89761996膜集成电路和混合膜集成电路总规范CidtIEC60748-20:1988);
GB/T114982018半导体器件集成电路第21部分:膜集成电路和混合膜集成电路分
规范(采用鉴定批准程序)(IEC6074821:1997,IDT);
一-GB/T13062-2018半导体器件集成电路第211部分:膜集成电路和泪合膜集成电路
空白详细规范(采用鉴定批准程序)CIEC60748211:1997,IDT);
一-GB/T16465-1996膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序)(idt
IEC60748-22);
GB/T164661996膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序)(idt
IEC607
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