GBT13062-2018 半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序).pdf

ICS31.200

L57GB

中华人民共和国国家标准

GB/T13062-2018/IEC60748-21-1:1997

代替GB/T130621991

半导体器件集成电路

第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成

电路空白详细规范（采用鉴定批准程序）

Semiconductordevices-Integratedcircuits一

Part21-1:Blankdetailspecificationforfilmintegratedcircuitsandhybridfilm

integratedcircuitsonthebasisofthequalificationapprovalprocedures

CIEC60748-21-1:1997,IDT)

2018-12-28发布2019-07-01实施

国家市场监督管理总局串士

中国国家标准化管理委员会~llJ

GB/T13062-2018/IEC60748-21-1:1997

目lj~

《半导体器件集成电路》已经或计划发布以下部分2

GB/T164641996半导体器件集成电路第1部分：总则CidtIEC60748-1:1984);

GB/T175741998半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路CidtIEC607482:

1985);

GB/T179402000半导体器件集成电路第3部分：模拟集成电路（idtIEC60748-3:

1986);

GB/T18500.l2001半导体器件集成电路第4部分：接口集成电路第一篇：线性数

字／模拟转换器(DAC）空白详细规范（idtIEC6074841:1993);

一－GB/T18500.2-2001半导体器件集成电路第4部分：接口集成电路第二篇：线性模

拟／数字转换器CADC）空白详细规范（idtIEC60748-4-2:1993);

GB/T205152006半导体器件集成电路第5部分：半定制集成电路CidtIEC60748-5);

GB/T127502006半导体器件集成电路第11部分＝半导体集成电路分规范（不包括混

合电路）（idtIEC60748-11:1990);

GB/T89761996膜集成电路和混合膜集成电路总规范CidtIEC60748-20:1988);

GB/T114982018半导体器件集成电路第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分

规范（采用鉴定批准程序）(IEC6074821:1997,IDT);

一－GB/T13062-2018半导体器件集成电路第211部分：膜集成电路和泪合膜集成电路

空白详细规范（采用鉴定批准程序）CIEC60748211:1997,IDT);

一－GB/T16465-1996膜集成电路和混合膜集成电路分规范（采用能力批准程序）(idt

IEC60748-22);

GB/T164661996膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范（采用能力批准程序）(idt

IEC607