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超薄存储芯片三维堆叠封装热-机械可靠性研究.pdf

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    摘要

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    随着微电子封装技术的飞速发展，对存储器封装提出更高的要求。三维封装技

    术的出现，能够使多个功能不同的器件在一个封装体中集成，从而减小封装尺寸，

    进一步提高封装集成度，因此三维封装技术被广泛应用于存储器封装。后固化工艺

    过程中，由于环氧塑封料具有独特的力学性质，存储芯片容易出现翘曲、界面分层

    等可靠性问题，在实际应用时还必须充分考虑存储器因自身功耗因素而造成的高结

    温和翘曲等问题。

    本文选取超薄存储芯片交错

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