焊接技术标准规范.pdfVIP

主题内容

本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等

的焊接要求以及质量保证措施。

1.2适用范围

本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。

2引用文件

GB3131-88锡铅焊料

GB9491-88锡焊用液态焊剂(松香基)

QJ3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求

QJ165A-95电子电气产品安装通用技术要求

QJ2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求

3定义

3.1MELFmetalelectrodeleadlessface

MELF是指焊有金属电极端面，作端面焊接的元器件。

4一般要求

4.1环境要求

环境条件按QJ165A中3.1.4条要求执行。

4.1.2焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐。在焊接工位上应及时清除多余物(导线断

头、焊料球、残留焊料等)。禁止在焊接工位上饮食;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作

无关的东西。

4.2工具、设备及人员要求

4.2.1工具

电烙铁应为温控型的，烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士5.5℃之内，烙铁头的

形状应符合焊接空间要求，并保证良好的接地。

4.2.2设备

4.2.2.1波峰焊设备

波峰