半导体刻蚀设备中内衬的工艺规程及工装设计.docx

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半导体刻蚀设备中内衬的工艺规程及工装设计

摘要

本篇文章主要是进行半导体刻蚀设备中内衬的工艺规程及工装设计。查阅有关资料全面的了解该零件的结构和功能。再根据零件图分析该零件的相关技术要求，所采用材料的性能以及零件的结构工艺性。根据大量的分析结果设计了零件的毛坯和机械加工工艺规程。毛坯的设计确定了毛坯的种类，毛坯的余量和公差，相关工艺要求。当设计完零件的毛坯后，确定零件加工所需要的粗基准和精基准。确定粗、精基准后，开始拟定并选择选择合理的该零件的工艺路线，确定了各工序定位基准和工序尺寸，并选择了各工序所使用的机床、夹具、刀具和量具。接着进行工艺规程的编写，以及确定主要工序的