【英语版】国际标准 IEC 62137:2004 EN_D Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN 环境与耐久性测试——表面贴装板阵列型封装FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN的测试方法.pdf

IEC62137标准是对表面贴装类型（FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN）封装PCB的电气和环境耐久性测试方法进行描述和规定。

该标准包含了一系列测试方法，用以评估和验证PCB在不同环境条件下的性能表现，如温度循环、湿度循环、振动测试、电气性能测试等。具体来说：

*温度循环测试：这种测试方法模拟了PCB在实际使用过程中可能遇到的温度变化，包括高温和低温循环，以评估其机械性能和电气性能。

*湿度循环测试：这种测试方法模拟了高湿度环境，以评估PCB在高湿度环境下的电气性能和耐腐蚀性。

*振动测试：这种测试方法模拟了PCB在实际使用过程中可能遇到的振动环境，以评估其机械性能。

*电气性能测试：这种测试方法主要关注PCB的电气连接和信号传输性能，以确保其在各种环境条件下能够正常工作。

IEC62137标准还规定了测试报告的格式和内容，以确保测试结果的准确性和可追溯性。该标准适用于各种类型的表面贴装PCB，包括但不限于电子设备中的各种组件和模块。

以上是对IEC62137标准的详细解释，希望对你有所帮助。