【英语版】国际标准 IEC PAS 61189-3-913:2011 EN 电子材料、印刷电路板和其他连接结构及组件的测试方法-第3-913部分：连接结构（印刷电路板）的测试方法-高亮度LED的电子电路板 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-913: Test methods for interconne.pdf

IECPAS61189-3-913:2011ENTestmethodsforelectricalmaterials,printedboardsandotherinterconnectionstructuresandassemblies-Part3-913:Testmethodsforinterconnectionstructures(printedboards)-Electroniccircuitboardforhigh-brightnessLEDs是一份关于电子材料、印刷板和其他连接结构及组件的测试方法的国际标准。它涵盖了用于高亮度LED的电子电路板的测试方法。以下是该标准的详细解释：

该标准主要涵盖了电子电路板的设计、制造和性能测试方面的内容。它规定了针对电子电路板的测试方法，包括但不限于电路板的材料、结构、电气性能、机械性能等方面的测试。

具体来说，该标准包括以下测试方法：

1.材料测试：测试电路板所使用的各种材料的性能，如绝缘材料、导电材料、焊料等，以确保它们符合设计要求和性能标准。

2.结构测试：测试电路板的几何尺寸、连接方式、支撑结构等，以确保它们符合设计要求和机械性能标准。

3.电气性能测试：测试电路板的电气性能，如电阻、电容、电感等参数，以确保它们符合设计要求和电气标准。

4.环境适应性测试：测试电路板在各种环境条件下的性能表现，如温度、湿度、振动、冲击等，以确保它们能够在各种环境下稳定工作。

该标准为电子电路板的制造和测试提供了详细的指导，确保了电路板的性能和质量，为高亮度LED的应用提供了可靠的电子基础。

需要注意的是，该标准并不是针对特定厂商或产品的规定，而是提供了一般的测试方法和标准，各厂商可以根据自己的产品特点和需求进行相应的调整和改进。