【英/法语版】国际标准 IEC 62137:2004 EN-FR 环境与耐久性测试——表面贴装板型区域阵列型封装（FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN）表面贴装板的测试方法 Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN.pdf

IEC62137标准全称“环境与耐久性测试-表面贴装型封装区域阵列类型板卡的测试方法”（Environmentalandendurancetesting-Testmethodsforsurface-mountboardsofareaarraytypepackagesFBGA,BGA,FLGA,LGA,SONandQFN）。该标准是针对电子设备及其组件的环境和耐久性测试的国际标准，旨在评估产品在各种环境条件下的性能和可靠性。IEC62137主要关注的是表面贴装技术，特别是具有不同类型连接器（如LGA，BGA，QFN等）的板卡。

IEC62137标准定义了一系列测试方法，用于评估板卡在不同环境条件下的性能。这些测试包括温度循环、温度冲击、湿度循环、盐雾腐蚀、振动和冲击等。通过这些测试，可以评估板卡的机械性能、电气性能和环境适应性，以确保其在实际使用中的可靠性和稳定性。

具体到不同类型的板卡，如FBGA（柔性扁平封装球栅数组），BGA（球栅数组封装），FLGA（柔性线性球栅数组），LGA（线性球栅数组），SON（表面贴装无引脚封装）和QFN（QuadFlatNo-lead封装）等，该标准还针对这些特定类型的板卡提供了专门的测试方法。

在执行这些测试时，需要考虑各种因素，如温度范围、湿度、盐雾浓度、振动强度和冲击力度等。每个测试都有特定的条件和步骤，以确保板卡在不同的环境下受到尽可能接近实际使用条件的测试。IEC62137还提供了一些工具和指导原则，用于评估板卡的性能是否符合预期。

IEC62137标准是一个非常重要的参考文件，对于电子设备制造商、质量控制工程师和环境耐久性测试实验室来说，它提供了关于如何评估板卡性能和可靠性的一套明确的方法和指导原则。