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AllegroSymbolPin
在中，制作一个零件（）之前，必须先建立零件的管脚（）。元件封装
大致分两种：标贴和直插。
不同的封装需要不同的焊盘（Padstack）。
Allegro中的Padstack主要包括
1、元件的物理焊盘
1RegularPadShape)
）规则焊盘（）。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（
2ThermalReliefShape)
）热风焊盘（）。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（
3AntiPad
）抗电边距（）。用于防止管脚和其他网络相连。有圆形、方形、椭圆形、矩形、
八边形、任意形状（Shape)。
2、阻焊层（soldermask）：
阻焊盘就是soldermask，是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，
所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。通常为
了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。
3Pastemask
、助焊层（）：
机器贴片的时候用的。对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是，通常采用一块钢板，
PCBPCB
将上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，在钢板下的时候，锡膏
漏下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。
“”
用=最恰当不过。
4、预留层（Filmmask）
用于添加用户自定义信息。
表贴元件的封装、焊盘，需要设置的层面以及尺寸
RegularPad：
具体尺寸更具实际封装的大小进行设置。推荐参照《IPC-SM-782ASurfaceMountDesign
andLandPatternStandard》。
ThermalRelief：
通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果RegularPad尺寸小于40mil，需要适当减小尺寸差异。
AntiPad：
通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果RegularPad尺寸小于40mil，需要适当减小尺寸差异。
SolderMask：
通常比规则焊盘大4mil。
Pastemask：
通常和规则焊盘大小相仿
Filmmask：
应用比较少，用户自己设定。
直插元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸：
需要的层面和表贴元件几乎相同需要主要如下几个要素：
1BeginLayerThermalReliefAntiPad0.5mm
、：和要比规则焊盘的实际尺寸大
2、EndLayer：ThermalRelief和AntiPad要比规则焊盘的实际尺寸大0.5mm
3DEFAULTINTERNAL
、：中间层
钻孔尺寸：实际PIN尺寸+10mil
焊盘尺寸：至少钻孔尺寸+16mil（钻孔尺寸50)
焊盘尺寸：至少钻孔尺寸+30mil（钻孔尺寸=50)
+40mil)
焊盘尺寸：至少钻孔尺寸（钻孔为矩形或椭圆形
抗电边距：钻孔尺寸+30mil
阻焊层：规则焊
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