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有机硅胶黏剂

近年来，有机胶黏剂有了越来越广泛的应用，胶接技术亦已发展成熟，

并成为胶接、焊接、机械连接当代三大连接技术之一。

在众多的胶黏剂中，建筑密封胶占有重要地位。建筑密封胶分为有机

硅型、聚氨酯型、聚丙烯酸型、聚硫型等，其中有机硅型和聚氨酯型建筑

密封胶是技术发展的主要方向。

有机硅型建筑密封胶按反应机理分为缩合型和加成型两种，按包装形

式分为单组分和双组分两种，按硫化时脱出的小分子种类又分为脱酸型、

脱酮肟型、脱醇型、脱酰胺型、脱氢型以及脱水型等。脱酸型密封胶气味

大，有腐蚀性;脱醇型有机硅密封胶硫化速度慢，保存性和粘接性较差，脱

酰胺型有机硅密封胶有酰胺臭味，无腐蚀性，伸长率较高，对许多基材的

粘接性都较好。有机硅脱酮肟型密封胶具有优良的耐寒、耐热、耐老化、

防水和防潮性能;伸缩疲劳强度高、永久变形小；无毒、无臭，对一般材料

无腐蚀;通用性强、应用广泛。因此脱酮肟型密封胶的用量正逐步增加。有

机硅密封胶已被国内外建筑业公认为是最可信赖的弹性结构、粘接密封和

嵌缝用的高性能化学建材。因此本文主要讨论的是有机硅建筑胶中的脱酮

肟型密封胶。

所有有机硅密封胶一般都由基础聚合物、补强填料、交联剂、催化剂、

助剂、颜料等配料组成。所以脱酮肟型有机硅密封胶也不例外。目前市场

上各配料的成分主要如下:基础聚合物主要是α，ω-二羟基聚二有机硅氧

烷(如α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷，俗称107基胶)粘度1000~100000

mPa·s(25℃)；补强填料主要有白炭黑（气相法、沉淀法）、碳酸钙、硅藻

土、石英粉、云母粉、二氧化钛、高岭土等；常用的交联剂有

CH3Si(O-N=CMe2)3、CH2=CHSi(O-N=CMe2)3、CH3Si(O-N=CMeEt)3等；催化

剂为有机锡化合物、钛络合物(如：辛酸亚锡、二月桂酸二丁基锡等)；助

剂有耐热添加剂、触变性赋予剂、增粘剂、增塑剂、水分清除剂、防霉剂、

阻燃剂等；常用颜料有氧化铁、钛白粉、炭黑等。

补强填料

硅橡胶具有非结晶性结构，分子链之间相互作用力弱，因此未经补强

的硫化硅橡胶强度很

差，无实用价值。一般须加入一定量的补强填料。可用的补强填料很

多，如白炭黑、碳酸钙、硅藻土、石英粉、云母粉、二氧化钛、高岭土等。

在补强填料方面的研究侧重于白炭黑和碳

酸钙。

交联剂的作用机理

在密封胶的配制及硫化过程中主要发生如下反应:交联剂的活性基团

和聚硅氧烷的羟端基发生缩合反应，生成丙酮肟基封端的聚硅氧烷:

丙酮肟基与空气或填料中的水发生水解反应，生成硅羟基:

硅羟基再与丙酮肟基发生缩合反应。以上两步反应交替进行，交联成

网络结构，并且交联剂的组成、用量、加料方式影响胶料的硫化速度、施

工性能和力学性能。

在完全无水的条件下发生第一种反应，得到丙酮肟基封端的聚二甲基

硅氧烷，遇水汽发生后两种反应生成具有交联网络状结构的弹性体。因此

填料中的微量水分，在配制及储存过程中对产品的稳定性是不利的。偶

联剂的作用机理

有机硅密封胶胶料中常加入少量具有特种官能基团的硅烷偶联剂作

为增粘剂，以提高有机硅

密封胶对有机、无机、金属或非金属型材表面的粘接性能。当用含异

氰酸酯基的硅烷偶联剂作为增粘剂时，异氰酸酯基团会与水反应，既可消

除有机硅密封胶胶料中微量水分对密封胶贮存稳定性的不良影响，又能获

得对多种材料表面牢固的粘接性能。含有亚胺基的偶联剂既能消除有机硅

密封胶胶料中水分的影响，且改善有机硅密封胶粘接性，还能明显改善有

机硅结构胶的耐水粘接性能。常用的硅烷偶联剂有3-氨基丙基三乙氧基硅

烷(KH-550)、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH-560)、N-β-（氨乙基）

-γ-氨丙基三甲氧基硅烷(KH-792)等。

配方的设计：

电力烟囱建筑胶需要优异的耐高低温性能，好的耐候性，在酸性条件

下长期使用，与基材具有良好的粘接性能，具有良好的弹性，综合比较脱

酮肟型有机硅密封胶具有这些良好的性质。故设计配方如下：

生产操作：

1.粉料的干燥:将粉料置于干净的搪瓷盘中，放入温度为180～200℃

的电热鼓风干燥箱中干燥1～2h，冷

却后分别装入能密封的广口容器中，待用。

2.物料的混合：将计量107硅橡胶加入到行星搅拌机中，再加入填料，

填料可以分几次加入，混合均匀，作为