深入SoC模块内部再谈Meteor Lake的进化.pdf

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深入SoC模块内部

再谈Meteor

Lake的进化

在《微型计算机》2023年10月下刊的《全面进化的MeteorLake—Intel4工艺和处理器整体架构详解》中，我

们详细解读了Intel4工艺和全新的MeteorLake整体宏观架构，了解了英特尔在MeteorLake上新的设计、思

路。在本文中，我们将深入MeteorLake内部，对其CPU核心微架构以及非核心部分进行解读。

文/图徐昌宇

MeteorLake非核心部分底变革。GB/s以内。延迟是Foveros这类硅片连

细节解读对此，英特尔的应对之策体现在架构接方式的优势，对性能影响最小。

在此前的文章中，我们提到了Meteor体系上就是将各大功能模块解耦，在工艺最关键的核心模块自然是SoC模块。

Lake的整体设计架构，包括重新划分不应用上就是针对解耦的模块采用Chiplet技它是整个MeteorLake的中枢，也是其他

同功能区块、加入新的超低功耗核心、重术。根据官方资料显示，英特尔对之前处理功能模块挂接的核心。前文我们提到过的

组电源管理等。实际上，MeteorLake的器的图形部分、CPU核心计算部分以及IONOC总线、IO总线在SoC模块中负责连接

unCore非核心部分，还有更多细节信息有相关的USB、PCIe模块进行解耦处理后，所有内容。其中NOC总线速度最快，负责

待解读。重新组建图形模块、计算模块和IO模块。图形模块、计算模块和内存控制器、NPU、

回顾英特尔过往的处理器设计理念，所有模块会在不同厂商中通过不同工艺生LPE-Core这样比较重要的模块、单元

总是希望在整块硅片上完成所有功能，任产，然后以Foveros技术封装在一起。的数据沟通，其重要性类似之前的环形总

何针对处理器的调整和改进都意味着硅片针对不同模块之间互联所用的线。相比之下，IOC控制器连接的IO总线的

的重新设计和流片。这种传统设计思维的Foveros技术，英特尔提供了更多信息，层次等级要低一些，主要负责诸如Wi-Fi、

优势在于可以在工艺价格没那么高的时候包括其互联密度更高，带宽可达内存级蓝牙、PCIe、USB、音频和网络等模块的

实现相对合理的生产成本，同时不会显著别。虽然英特尔没有给出具体的带宽数数据沟通。英特尔特别提到，NOC和IO总

提升生产难度。但在进入EUV时代后，整据，但宣称其远超PCIe目前可以达到的线在实际运作中会根据需要，并行或者单

体生产成本变高，生产难度持续提升，同带宽极限。我们猜测英特尔会针对不同的独运行，并不会受到带宽不足的影响。

时市场对处理器的需求也发生了变化，期模块进行不同设计，比如计算模块、图形针对安全部分的设计，MeteorLake

待其性能可以紧跟市场发展。因此，英特模块到SoC模块的带宽应该更高一些，的IO总线拥有名为SecuritySilicon以及

尔在处理器的整个架构设计上需要做出彻可能是数百GB/s，IO模块可能稍低，在百SecurityManageability的两个安全

2023年11月76

之前的处理器设计理念，总是希望在整个硅片上完成所有的功能。MeteorLake实现了处理器各大功能模块的解耦

MeteorLake的基础是各种模块，也就是Tile。MeteorLake在模块的基础上还加入了新的特性

SoC模块是整个MeteorLake的中枢，也是其他功能模块挂接的核心。MeteorLake加强了安全方面的设计

模块，负责整个MeteorLake平台的安全用一个较小的IO模块来面向入门级市场，PCIe4.0。