钨铜复合材料制备工艺研究.pdf

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第卷第期,

１６２热喷涂技术Vol１６No２

年月,

２０２４６ThermalSraTechnoloJune２０２４

pygy

doi１０３９６９∕issn１６７４Ｇ７１２７２０２４０２００９

钨铜复合材料制备工艺研究

李乃拥王芦燕刘山宇

(,;,)

１北矿新材科技有限公司北京１０２２０６２矿冶科技集团有限公司北京１００１６０

摘要分别采用直接机械合金化法及氧化物共还原法制备了和复合材料研究了钨粉

WＧ１０CuWＧ２０Cu

、、.:

粒度烧结温度和保温时间对钨铜合金显微组织致密度和电导率的影响结果表明随着粉粒度的

,,,.

增大直接机械合金化法制备的钨铜合金组织中晶粒逐渐增大致密度逐渐降低电导率逐渐增大

在相同烧结条件下氧化物共还原法较直接机械合金化法制备的钨铜合金组织中晶粒尺寸细小分

,.,,

布均匀致密度和电导率更高随着烧结温度的升高钨铜合金组织中晶粒尺寸逐渐增大致密度和

电导率逐渐增加当烧结温度由１５００℃增加至１６００℃时氧化物共还原法制备的WＧ１０Cu合金中W

平均晶粒尺寸由２１m增加至３６m致密度由９８２％增加至９８５％电导率由３９３％IACS增加至

μμ

;合金中平均晶粒尺寸由增加至,致密度由增加至

３９８％IACSWＧ２０CuW２３m３５m９８４％

该用户很懒，什么也没介绍

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