LGA焊接工艺研究.pdf

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ProcessControl工艺控制

LGA焊接工艺研究

绪瑶

江苏省连云港杰瑞电子有限公司袁江苏连云港222100冤

摘要随着电子制造业的发展袁栅格阵列封装LGA冤封装越来越多地应用在各种电子产品上遥由于其扁平式尧无预上

焊料的结构袁非常容易造成焊接后焊点空洞过大袁进而影响其焊接的可靠性遥LGA焊点空洞在所有贴装类型元件中相对较

难控制袁如何减少LGA焊接空洞成为当前表面贴装SMT冤行业的难题之一遥主要从采用不同锡膏尧不同钢网开孔和不同

回流焊接曲线等3个方面袁探讨了不同的艺手段对焊接空洞的影响袁以及如何优化焊接艺以减少LGA元件的空洞遥

关键词栅格阵列封装曰钢网开孔曰炉温曲线曰空洞曰焊接艺

中图分类号TG404文献标志码A文章编号1003-01072024冤03-0087-05

doi:10.3969/j.issn.1003-0107.2024.03.018

ResearchontheLGAWeldingProcess

YANGXuyao

渊JiangsuProvinceLianyungangJariElectronicsCo.袁Ltd.袁Lianyungang222100袁China冤

Abstract院Withthedevelopmentofelectronicmanufacturingindustry袁LGApackageisincreasinglyusedinvarious

electronicproductsmore.Becauseofitsflatstructureandnopre-solderperform袁itisveryeasytocausethesolder

jointvoidstobeverylargeafterreflowsoldering袁whichaffectsthereliabilityofsoldering.LGAsoldervoidhollowinall

mountingcomponentsisrelativelydifficulttocontrol袁howtoreducetheLGAsolderingvoidshasbecomeoneofthe

currentproblemsintheSMTindustry.Theinfluenceofdifferentprocessmethodsonvoidsandhowtooptimizethe

weldingprocesstoreducevoidsinLGAcomponentsaremainlydiscussedfromthethreeaspectsoftheuseofdiffer

entsolderpaste袁differentsteelmeshholesanddifferentreflowweldingcurve.

Keywords院LGA曰stencilapertures曰reflowprofile曰void曰weldingprocess

[2]

0引言以内并不是一个难题遥受QFN封优势的影响袁

栅格阵列渊LGA院

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