原创力文档- 1、本文档共7页，可阅读全部内容。
- 2、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
Ｉ…Ｈ巾国集成电路蚪牲ｌ
ｎａＩｎｔ
■●●一ｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ’。。。”
埋置翟叠层徽系统封装技术
杨建生
（天水华天科技股份有限公司，甘肃天水７４１０００）
摘要：包含微机电系统（ＭＥＭＳ）混合元器件的埋置型叠层封装，此封装工艺为目前用于微电子封装的挠
曲基板上芯片（ＣＯＦ）工艺的衍生物。ＣＯＦ是一种高性能、多芯片封装工艺技术，在此封装中把芯片包入
模塑塑料基板中，通过在元器件上形成的薄膜结构构成互连。研究的激光融除工艺能够使所选择的ＣＯＦ
叠层区域有效融除，而对封装的ＭＥＭＳ器件影响最小。对用于标准的ＣＯＦ工艺的融除程序进行分析和特
征描述，以便设计一种新的对裸露的ＭＥＭＳ器件热损坏的潜在性最小的程序。ＣＯＦ／ＭＥＭＳ封装技术非常适
合于诸如微光学及无线射频器件等很多微系统封装的应用。
关键词：挠曲基板上芯片；微电子机械系统；微系统封装
ＡｎＥｍｂｅｄｄｅｄＯｖｅｒｌａｙＭｉｃｒｏｓｙｓｔｅｍｓＰａｃｋａｇｉｎｇ
ＹＡＮＧＪｉａｎ——ｓｈｅｎｇ
（ＴｉａｎｓｈｕｉＨｕａｔｉａｎＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙＣｏ．，Ｌｔｄ．Ｔｉａｎｓｈｕｉ７４１０００，Ｃｈｉｎａ）
Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ａｎｅｍｂｅｄｄｅｄｏｖｅｒｌａｙｃｏｎｃｅｐｔｆｏｒｐａｃｋａｇｉｎｇｈｙｂｒｉｄｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓｃｏｎｔａｉｎｉｎｇｍｉｃｒｏ——ｅｌｅｃｔｒｏｍｅｃｈａｎｉｃａｌ
ｓｙｓｔｅｍｓ（ＭＥＭＳ）ｉｓｄｅｓｃｒｉｂｅｄ．Ｔｈｉｓｐａｃｋａｇｉｎｇｐｒｏｃｅｓｓｉｓａｄｅｒｉｖａｔｉｖｅｏｆｔｈｅｃｈｉｐ—ｏｎ—ｆｌｅｘ（ＣＯＦ）ｐｒｏｃｅｓｓｃｕ￣ｅｎｄｙ
ｕｓｅｄｏｆｒｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓｐａｃｋａｇｉｎｇ．ＣＯＦｉａｓｈｉｇｈｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ，ｍｕｈｉｃｈｉｐｐａｃｋａｇｉｎｇｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙｉｎｗｈｉｃｈｄｉｅａｒｓｅ
ｅｎｃａｓｅｄｉｎａｍｏｌｄｅｄｐｌａｓｔｉｃｓｕｂｓｔｒａｔｅａｎｄｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｓａｒｅｍａｄｅｖｉａａｔｈｉｎ——ｆｉｌｍｓｔｒｕｃｔｕｒｅｆｏｒｍｅｄｏｖｅｒｔｈｅ
ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ．ＡｌａｓｅｒａｂｌａｔｉｏｎｐｒｏｃｅｓｓｈａｓｂｅｅｎｄｅｖｅｌｏｐｅｄｗｈｉｃｈｅｎａｂｌｅｓｓｅｌｅｃｔｅｄａｒｅａｓｏｆｔｈｅＣＯＦｏｖｅｒｌａｙｔｏｂｅ
ｅｆｆｉｃｉｅｎｔｌｙａｂｌａｔｅｄｗｉｔｈｍｉｎｉｍａｌｉｍｐａｃｔｔｏｔｈｅｐａｃｋａｇｅｄＭＥＭＳｄｅｖｉｃｅｓＡｎａｌｙｓｉｓａｎｄｃｈａｒａｃｔｅｒｉｚａｔｉｏｎｏｆｔｈｅａｂｌａｔｉｏｎ
．
ｐｒｏｃｅｄｕｒｅｓｕｓｅｄｉｎｔｈｅｓｔａｎｄａｒｄＣＯＦｐｒｏｃｅｓｓｗａｓｐｅｒｆｏｒｍｅｄｔｏｄｅｓｉｇｎｆｌｎｅｗｐｒｏｃｅｄｕｒｅｗｈｉｃｈｍｉｎｉｍｉｚｅｄｔｈｅｐｏｔｅｎｔｉａｌ
ｆｏｒｈｅａｔｄａｍａｇｅｔｏｅｘｐｏｓｅｄＭＥＭＳｄｅｖｉｃｅｓＴｈｅＣＯＦ／ＭＥＭＳｐａｃｋａｇｉｎｇｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙｉｓｗｅｌ—ｓｌｕｉｔｅｄｆｏｒｍａｎｙ
．
ｍ
文档评论（0）