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硬件设计规范

___硬件设计规范V1.2

为规范硬件设计、保证产品质量和性能、减少各类差错，

特制定本规范。

适用范围：___自行研发、设计的各类产品中硬件设计的

全过程，各部门涉及到有关内容者均以此规范为依据。

硬件设计中涉及各种文档及图纸，必须严格按规则命名管

理。由于___早期采用的6.01设计软件不允许文件名超过8个

字符，故文件名一直规定为8.3模式。为保持与以前文件的兼

容，本规范仍保留这一限制，但允许必要情况下在文件名后面

附加说明性文字。

原理图文件名形如xxxxYmna.sch，其中xxxx为产品型号，

由4位阿拉伯数字组成，型号不足4位的前面加。Y为电路板

类型，由1位字母组成，目前已定义的各类板的字母见附录

1.m为文件方案更改序号，表示至少有一个电路模块不同的电

路方案序号，不同方案的电路可同时在生产过程中流通，没有

互相取代关系。n一般为，有特殊更改时以此数字表示。a为

文件修改序号，可为0-z，序号大的文件取代序号小的文件。

例如，1801采用SSM339主控芯片的主板原理图最初名为

1801M001.SCH，进行电路设计改进后为1801M002.SCH、

1801M003.SCH等；改为采用AK1020主控芯片后名为

1801M101.SCH，在此基础上的改进版叫1801M102.SCH、

1801M103.SCH等。

原理图标题框中包含如下各项，每一项都必须认真填写：

型号（MODEL）为产品型号，如1801（没有中间的短横线）；

板名（BOARD）为电路板名称，如MAINBOARD、FRONT

BOARD等；板号（BoardNo.）为该电路板的编号，如

xxxxxxx-1、xxxxxxx-1等，纯数字表示，见“3.2.2.”；页名

（SHEET）为本页面的名称，如CPU、AUDIO/POWER、

NAND/SD等；页号（No.）为原理图页数及序号，如1OF2、

2OF2等；版本（REV.）为该文件修改版本，如0.1、0.11、

1.0等，正式发行的第一版为V1.0；日期（DATE）为出图日

期，如2009.10.16等，一定要填出图当天日期。

流路径尽量短，减少信号干扰和延迟。

4.5.2.4.在布局设计中，应该注意保持元器件的方向一致，

尽量减少信号线的交叉和折返，以提高电路的稳定性和可靠性。

4.5.3.布线设计

4.5.3.1.布线设计要遵循信号流向，保持信号线的长度和宽

度一致，减少信号线的阻抗不匹配和串扰。

4.5.3.2.布线时要注意信号线与电源线、地线的分离，减少

信号线与其他线路的干扰。

4.5.3.3.布线要尽量避免盲孔和锐角，以免影响线路的通畅

和信号的稳定。

4.5.3.4.布线完成后，应该进行电气规则检查（ERC）和信

号完整性分析（SI），以确保电路的可靠性和稳定性。

4.5.4.填充设计

4.5.4.1.填充设计要考虑到电路板的散热和机械强度，填充

区域应该合理分布，不要太过密集或过于稀疏。

4.5.4.2.填充区域应该与电路板的其他元件和线路分离，以

减少电磁干扰和信号干扰。

4.5.5.丝印设计

4.5.5.1.丝印设计要清晰、准确、易于识别，避免与其他元

件和线路重叠或混淆。

4.5.5.2.丝印上应该标注元器件的位号、型号、参数和方向，

以便于生产和维修。

4.5.6.钻孔设计

4.5.6.1.钻孔设计要考虑到电路板的机械强度和安装要求，

钻孔位置应该准确、稳定、不易变形。

4.5.6.2.钻孔直径和间距应该符合生产工艺的要求，以便于

安装和维修。

4.5.7.测试点设计

4.5.7.1.测试点设计要考虑到生产测试的需要，测试点位置

应该准确、稳定、易于接触。

4.5.7.2.测试点的命名和标识应该与原理图设计一致，以便

于测试和维修。

4.5.8.生产文件生成

4.5.8.1.生产文件包括Gerber文件、钻孔文件、丝印文件、

贴片文件、焊盘文件等，要按照生产工艺的要求生成。

4.5.8.2.生产文件应该经过验证和审核，确保与电路板设计

一致，