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电子产物制造过程

电子产物已经融入到人们生活的各个角落，无论是我们平常用的、计算

机；还是供我们平常娱乐看的电视、玩的游戏机；以及我们学习和尝试所需的一

些高级设备都属于电子产物。可以说，电子产物给我们的生活和工作带来了巨大

的便当。而这些电子产物是怎样通过一个个微小的元器件制造出来的呢，本文就

将对这些电子产物的制造过程进行简介。

一.印制电路板的装配与焊接

一台电子设备的可靠性主要取决于电路设计，元器件的质量和装配时的电路

焊接质量。电子设备大都采用印制电路板，把电阻、电容、晶体管、集成电路等

元器件按预先设计好的电路在印制电路板上焊接起来就成为具有必然电气性能

的产物核心部件。

印制线路板，英文简称PCB(printedcircuitboard)或PWB(printedwiring

board)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，由于它是采用电子印刷术

制作的，故被称为“印刷〞电路板。[1]

印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。单面

板由基板、导线、焊盘和阻焊层组成，单面板只有一面有铜箔，一面为焊接面，

另一面为元件面，主要应用于低档电子产物。而双面板两面都有铜箔导线，应用

也较为广泛。电子技术的开展要求电路集成度和装配密度不竭提高，连接复杂的

电路就需要使用多层印制电路板。

〔1〕把各种元器件按照产物装配的技术尺度进行复检和装配前的预处置，

不合格的器件不克不及使用。

〔2〕对元器件进行整形，使之符合电路板上的位置要求。元器件整形应符

合以下要求：所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。因为制

造工艺上的原因，根部容易折断；手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装

的元器件弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引脚直径的1～2倍；要尽量将

有字符的元器件面置于容易不雅察的位置。

〔3〕将元器件插装到印制电路板上。要求如下：手工插装、焊接，应该先

插装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的散热器、支架、卡子等，然后再

插装需焊接固定的元器件。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔；

自动机械设备插装、焊接，就应该先插装那些高度较低的元器件，后安装那些高

度较高的元器件，贵重的关键元器件应该放到最后插装，散热器、支架、卡子等

的插装，要靠近焊接工序。

〔4〕查抄：确保插装好的元器件位置正确，符合要求。

在电子产物多量量的出产企业里，印制电路板的焊接主要采用波峰焊接、浸

焊。

〔1〕波峰焊

波峰焊是指将熔化的软钎焊料〔铅锡合金〕，经电动泵或电磁泵喷流成设计

要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制

板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软

钎焊。[1]

波峰焊主要由波峰焊接机〔如图1〕完成，它主要包罗：控制系统、传送

系统、助焊剂喷雾装置、预热装置、锡槽和排风冷却系统组成。波峰焊工艺流程

图如2所示。

图1波峰焊接机

图2波峰焊工艺流程图

波峰焊焊点成形的道理如图3所示，当印制电路板进入焊料波峰面前端A

时，电路板与元器件引脚被加热，并在未离开波峰面B之前，整个印制电路板浸

在焊猜中，即被焊料所桥连，但在离开波峰尾端B1~B2某个瞬间，少量的焊料由

于润湿力的作用，粘附在焊盘上﹐并由于外表张力的原因﹐会呈现以元器件引脚

为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间焊料的内

聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部时印制电路板各焊盘之间的

多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。[2]

图3波峰焊焊点成形道理

〔2〕浸焊

浸焊分为手工浸焊和自动浸焊。

手工浸焊是由专业操作人员手持夹具，夹住已插装好元器件的印制电路板，

以必然的角度浸入焊锡槽内来完成的焊接工艺，它能一次完成印制电路板众多焊

接点的焊接。

自动浸焊是操纵自动浸焊机完成，将已插有元器件的待焊印制电路板由传送

带送到工位时，焊料槽自动上升，待焊板上的元器件引脚与印