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NIKON工艺
一、对位
概述
对光刻而言,其最重要的工艺控制项有两个,其一是条宽控制,其二是对位控制。
随着产品特征尺寸的越来越小,条宽和对位控制的要求也越来越高。目前0.5um的产品,
条宽的要求一般是不超过中心值的10%,即条宽在0.5±0.05um之间变化;对位则根据
不同的层次有不同的要求,一般而言,在多晶和孔光刻时对位的要求最高,特别是在孔
光刻时,由于孔分为有源区和多晶上的孔,对位的要求更高,部分产品多晶上孔的对位
偏差甚至要求小于0.14um。
在现在的IC电路制造过程中,一个完整的芯片一般都要经过十几到二十几次的光
刻,在这么多次光刻中,除了第一次光刻以外,其余层次的光刻在曝光前都要将该层次
的图形与以前层次留下的图形对准。对位的过程存在于上版和圆片曝光的过程中,其目
的是将光刻版上的图形最大精度的覆盖到圆片上已存在的图形上。它包括了以下几部
分:光刻版对位系统、圆片对位系统(又包括LSA、FIA等)。对于NIKON的步进重复
曝光机(StepRepeat)而言,对位其实也就是定位,它实际上不是用圆片上的图形与
掩膜版上的图形直接对准来对位的,而是彼此独立的,即,确定掩膜版的位置是一个独
立的过程,确定圆片的位置又是另一个独立的过程。它的对位原理是,在曝光台上有一
基准标记,可以把它看作是定位用坐标系的原点,所有其它的位置都相对该点来确定的。
分别将掩膜版和圆片与该基准标记对准就可确定它们的位置。在确定了两者的位置后,
掩膜版上的图形转移到圆片上就是对准的。
光刻版对位系统
略。
圆片对位系统
圆片对位系统中,根据特定的应用或为解决依赖于圆片工艺(如铝层)而产生的对
位错误,发展了各种各样对位系统:LSA、LIA、FIA。这里先作一个比较:这三种方式
的最大差异是处理对位过程中遇到问题的侧重点不同,特别是在铝上,高温溅射的铝在
填充对位标记的台阶时,由于铝表面构造粗糙和铝对对位标记的填充不对称等原因,对
位的精度往往要比其它层次差很多。铝表面的粗糙可归因于金属晶粒太大,较大的铝结
晶可以干扰到LSA对位标记的衍射作用,使识别信号无法跟噪音信号分开;铝工艺步
骤中的阴影可导致对位标记的形貌变形,产生不对称的对位标记,不同的阴影会对对位
产生不同的影响,于是,随机的对位错误使出现了。这种对位的错误在表现上常常是从
圆片的中心按一定比例关系呈辐射状向圆片边缘形成的。这三种对位方式各有侧重的解
决了上述问题。
目前我公司光刻的曝光设备上,用到的圆片对位方式只有两种,分别为LSA、FIA,
这是它们对对位标记的形貌的要求:
LSA对位标记的一般形貌
一、LSA方式FIA对位标记的一般形貌
1、概要
第2页共20页
LSA是LaserStepAlignment的缩写,它是一个暗场下的衍射光或散射光的侦测系
统。对位激光光束相干性的特点,决定了这种对位系统的高灵敏度及高识别能力,它适
合于大多数的层次。但在铝层,在结晶颗粒比较大的时候,精确性会受到限制。在EGA
(增强全局对位)对位技术里,虽然这种结晶颗粒产生的随机错误的影响可随对位点的
数量增加而得到一定的改善;但由于激光束的相干性是固有的,因此,对位标记的非对
称性引起的对位错误在EGA中是得不到改善的。
在每一个LSA标记进行对位时,模拟信号被不断的转换成数字信号,同时Stage干
涉仪以一定的采样频率(每0.01um一次)将数字信号及Stage的坐标同步储存在存储器
中。该过程将不断重复,直至读完一个完整的信号波型。存储起来的这些信息将由高速
的数字信号处理器(DSP)进行处理,计算出每一个对位标记的坐标。
2、LSA测量原理及方法
由He-Ne激光器发出的激光被分光镜分割成X、Y方向分开的狭长的两束光斑,每
束光经安装在光刻版下方的反光镜所折射,穿过透镜照到圆片上。
当激光照射到如上图所示的光栅形状的LSA标记上时,在标记的侧壁处,将发生
衍射和散射。衍射光和散射光将沿原入射光的光路返回,在返回的路上,部分光被
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