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振华集团

技术创新推动转型升级

刘悦

科技引领未来，创新驱动发展。中国振华电子集团有限公司通过不断的创新，在竞争激烈的

市场中走出一片新天地。

国家级企业技术中心1个，博士后科研工作站1个，省级企业技术中心12个以及市级工程

技术研究中心15个，中国振华电子集团有限公司（以下简称“振华集团”）的科研履历堪

称优异。

无论是传统电子元器件制造，还是战略性新兴产业及国家信息安全自主可控的研究，振华集

团以科研平台建设、产业转型升级、知识产权保护为重点，秉持创新理念，在激烈的市场竞

争中紧跟时代步伐，激流勇进。

从跟跑者到领跑者

“布局信息安全、强化高端器件、复兴振华整机”，是振华集团的发展导向。

始于上世纪六七十年代的三线建设，拉开了贵州工业发展大幕。作为老牌的电子元器件制造

企业，振华集团在经历几十年的风雨历程后，被时代赋予了新的社会责任。

振华集团在巩固和发展新型电子元器件、新能源和新材料产业的同时，加速布局信息安全产

业，积极推进FPGA（现场可编程门阵列）、ARM（嵌入式中的一种架构）架构CPU（中央处

理器）和网络核心交换芯片等产品的自主创新，成功推出了多款满足市场需要的高端产品，

在国产高性能芯片研发方面取得重大突破，已基本形成了国家层面战略性核心产品——信息

安全基础核心芯片体系化保障能力，在国家关键领域的影响力明显增强，行业地位明显提

升，有力推动了企业的转型升级。

“我们的600万门级FPGA，成功突破了国内高密度FPGA设计生产的技术瓶颈，打破了国外

对高可靠大容量FPGA技术和产品的垄断和禁运，填补了国内空白。”振华集团国家级技术

中心有关人员介绍。

2016年，在4VSX55架构基础上，振华集团自主研发的两款可编程逻辑器件，与国外同类产

品相比，实现码流和管脚兼容，系统频率更优、功耗更低，为军用FPGA全面实现国产化替

代提供了有力保障。

同时，对薄膜电容器的金属化薄膜卷绕技术等四个关键技术的攻关，已达到了国际先进水

平，为薄膜电容器实现全面国产化替代提供了有力保障。

集成电路产业是国家信息通讯和国防科技工业的重要基础，基础电子材料作为电子信息产业

关键基础材料，其自主保障能力直接影响到国家信息安全和国防安全。2016年，振华集团

通过LTCC（低温共烧陶瓷）技术平台建设，以低温共烧陶瓷技术的一个重要分支作为突破

口，选取LTCC微波组件作为切入点，通过攻克LTCC微波组件从材料、设计仿真、批量生产

过程中影响产业化的一系列关键技术，实现LTCC微波组件产业化、微波滤波器、功率分配

模块和天线等产品的国产化替代，促进国内电子整机行业的技术性能升级，从而打破国际垄

断。

科技投入是科技创新的必要条件和基本保证。“十二五”期间，振华集团科技投入累计达到

97018万元，较“十一五”增长110.87%，科技投入比达到了4.10%。2016年完成科技投入

30753万元，较2015年增加5110万元，科技投入比为4%，有力地促进了集成电路、电子材

料、新型電子元器件等产品的技术进步。

从行业的跟跑者到并跑者再到领跑者，振华集团秉承着创新的理念，不断用新的技术增加产

品的附加值，让“中国制造”走向世界前沿。

人才战略夯实核心竞争力

聚集和培养优秀科技人才，开展学术交流和合作，成为振华集团提升自主创新能力的重要载

体。

近两年，振华集团旗下有5户企业通过了贵州省技术创新示范企业认定，通过产业政策引导

和资金支持，逐步改变了企业创新载体分散重复建设、创新主体作用发挥不够、科技与经济

结合不紧密、产学研用脱节、科技成果转化率较低等状况，有力地改善了企业创新生态系

统；有6户企业通过了贵州省产学研结合示范基地认定，促进了“科技创新与人才培养、基

础研究与应用研究、技术引进与自主研发”三个“有机结合”，强有力地推动了产学研紧密

结合，促进科研成果向现实生产力转化，形成了具有示范效应的产学研合作长效机制。

在贵州省2015年度企业技术中心评价中，中国振华12户省级企业技术中心中有11户为优

秀等次，平均成绩为96.75分，优秀率91.67%。

为改进科技人才管理方式，打破科技人员的单一晋升途径，畅通、拓宽科技人才发展通道，

壮大科技人才队伍，提高科技人才的政治、工作和物质待遇，释放科技人才的内在动力和创

新活力，真正做到“事业留人，待遇留人”，振华集团制定、出台了《技术岗位体系管理办

法（试行）》，大力倡导创新文化，努力营造敢为人先、鼓励创新、崇尚创新、宽容失败的

科技创