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全球市场研究报告
全球市场研究报告
|QYResearch-杨军平–本文主要分析师
半导体纯晶圆代工全球市场总体规模
芯片产业链主要包含集成电路设计、晶圆制造、封装测试等环节，按照企业经营参与其中环节划分为三种经营模式。作为“现代工业皇冠上的明珠”，半导体产业有着极高难度的工艺和工序，同时也仰仗于多种材料和设备的配合及协助。随着时代和科技的进步，半导体公司主要形成了Fabless、IDM和Foundry三种经营模式。Foundry模式，中文为晶圆代工模式。Foundry模式下，公司接受Fabless或IDM公司的委托，专门负责半导体晶圆制造。Foundry公司不承担由于市场调研不准、产品设计缺陷等原因带来的决策风险。Foundry公司的投资规模相对较大，维持产线运作费用较高。全球市场代表性的晶圆代工企业主要有台积电、中芯国际、格罗方德、联华电子UMC等。
据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体纯晶圆代工市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球半导体纯晶圆代工市场规模将达到2779.1亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为9.2%。
半导体纯晶圆代工，全球市场总体规模
如上图表/数据，摘自QYResearch半导体研究中心最新报告“全球半导体纯晶圆代工市场研究报告2024-2030”.
全球半导体纯晶圆代工市场前15强生产商排名及市场占有率（基于2023年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）
如上图表/数据，摘自QYResearch半导体研究中心报告“全球半导体纯晶圆代工市场研究报告2024-2030”，排名基于2023数据。目前最新数据，以本公司最新调研数据为准。
根据QYResearch半导体研究中心调研，全球范围内半导体纯晶圆代工生产商主要包括TSMC、SamsungFoundry、GlobalFoundries、UnitedMicroelectronicsCorporation(UMC)、SMIC、TowerSemiconductor、PSMC、VIS(VanguardInternationalSemiconductor)、华虹半导体、上海华力微等。2022年，全球前十强厂商占有大约89.0%的市场份额。
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