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全球市场研究报告
全球市场研究报告
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半导体集成电路制造(ICManufacturing)全球市场总体规模
芯片产业链主要包含集成电路设计、晶圆制造、封装测试等环节,按照企业经营参与其中环节划分为三种经营模式。
其中晶圆制造环节,主要由两大类企业,纯晶圆代工Foundry和IDM企业。其中纯晶圆代工企业主要有台积电、中芯国际等,而IDM企业主要有三星Memory、英特尔、SK海力士、美光科技和德州仪器等。绝大部分IDM企业,通常会外包一部分晶圆制造给代工企业。
据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体芯片制造市场报告2024-2030”显示,预计2030年全球半导体芯片制造市场规模将达到5065.5亿美元,未来几年年复合增长率CAGR为7.6%。
半导体集成电路制造,全球市场总体规模
如上图表/数据,摘自QYResearch半导体研究中心最新报告“全球半导体芯片制造市场研究报告2024-2030”.
全球半导体集成电路制造市场前30强生产商排名及市场占有率(基于2023年调研数据;目前最新数据以本公司最新调研数据为准)
如上图表/数据,摘自QYResearch半导体研究中心报告“全球半导体芯片制造市场研究报告2024-2030”,排名基于2023数据。目前最新数据,以本公司最新调研数据为准。
半导半导体集成电路制造市场由少数IDM和纯晶圆代工厂主导。绝大部分IDM企业,通常会外包一部分晶圆制造给代工企业。
目前主要的晶圆代工厂有台积电、SamsungFoundry、IntelFoundryServices(IFS)、格罗方德、联华电子(UMC)、中芯国际、TowerSemiconductor、力积电、世界先进VIS、华虹半导体、上海华力微、X-FAB、东部高科、芯联集成等。2023年,全球代工厂市场规模为1131亿美元,预计2030年将达到2779亿美元。2023年,前五大代工厂的份额超过83%。
IDM,目前主要的IDM有三星、英特尔、SK海力士、美光科技、德州仪器、意法半导体、铠侠、索尼、英飞凌、恩智浦等。2023年前十大IDM的份额约为65%。2023年全球IDM(仅晶圆制造)市场规模为1386亿美元,2030年将达到2286亿美元。
本文作者
杨军平–本文主要分析师
Email:yangjunping@
杨先生,具有10年行业研究经验,专注于半导体产业链相关领域的研究,包括半导体芯片设计、制造、封测、半导体设备及零部件、半导体材料(制造材料、封装材料)、集成电路IC、功率/分立器件等。部分研究课题如半导体芯片设计(Fabless/IDM)、制造(Foundry/IDM)、封测(IDM/OSAT)、半导体材料、半导体硅片、CMP抛光耗材、溅射靶材、光刻胶、IC载板(ABF载板)、陶瓷基板(HTCC、LTCC、DBC、AMB、DPC、DBA)、PCB、晶圆传输机器人、EFEM/Sorter、晶圆加热器、光刻设备、陶瓷部件、半导体精密洗净/熔射服务、半导体翻新/二手设备及零部件、切割减薄、硅基半导体、化合物半导体(SiC碳化硅、GaN氮化镓,衬底、耗材等)、集成电路、功率器件(IGBT、MOSFET、二极管、SiC模块及分立器件、传感器/MEMS、RF、激光器、电子陶瓷等。
QYResearch企业简介
QYResearch(北京恒州博智国际信息咨询有限公司)成立于2007年,总部位于美国洛杉矶和中国北京。经过连续17年多的沉淀,QYResearch已成长为全球知名的、面向全球客户提供细分行业调研服务的领先咨询机构,专注为企业提供专业的市场调查报告、行业研究报告、可行性研究、IPO咨询、商业计划书、制造业单项冠军申请和专精特新“小巨人”申请、市占率证明等服务。业务遍及世界160多个国家,在全球30多个国家有固定营销合作伙伴,在美国、日本、韩国、印度等有分支机构,在国内主要城市北京、广州、长沙、石家庄、重庆、武汉、成都、山西大同、太原、昆明、日照等地设有办公室和专业研究团队。
QYResearch是全球知名的大型咨询公司,行业涵盖各高科技行业产业链细分市场,横跨如半导体产业链(半导体设备及零部件、半导体材料、集成电路、制造、封测、分立器件、传感器、光电器件)、光伏产业链(设备、硅料/硅片、电池片、组件、辅料支架、逆变器、电站终端)、新能源汽车产业链(动力电池及材料、电驱电控、汽车半导体/电子、整车、充电桩)、通信产业链(通信系统设备、终端设备、电子元器件、射频前端、光模块、4G/5G/6G、宽带、IoT、数字经济、AI)、先进材料产业链(金属材料、高分子材料、陶瓷材料、纳米材料等)、机械制造产业链(数控机床、工程机械、电气
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