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全球市场研究报告
全球市场研究报告
半导体晶圆制造（IDM模式）全球市场总体规模
作为“现代工业皇冠上的明珠”，半导体产业有着极高难度的工艺和工序，同时也仰仗于多种材料和设备的配合及协助。随着时代和科技的进步，半导体公司主要形成了Fabless、IDM和Foundry三种经营模式。
其中半导体集成电路IC制造环节，主要有两大类企业：IDM和纯晶圆代工。IDM即“IntegratedDeviceManufacturer”的简称，以英特尔、英飞凌、三星、意法半导体等为典型代表。与采用Fabless模式的半导体公司不同，采用IDM模式的半导体公司集芯片设计、晶圆制造、芯片封装和测试多个产业链环节为一体。因而，IDM模式下，公司在设计、制造等环节协同优化具有优势，有利于提升产品的良率，但也因此对公司规模、管理能力、资金和研发水平提出了更高的要求。
据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体晶圆制造（IDM模式）市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球半导体晶圆制造（IDM模式）市场规模将达到2286.4亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为5.8%。
半导体晶圆制造（IDM模式），全球市场总体规模（百万美元）
如上图表/数据，摘自QYResearch半导体研究中心最新报告“全球半导体晶圆制造（IDM模式）市场研究报告2024-2030”.
全球半导体晶圆制造（IDM模式）市场前14强生产商排名及市场占有率（基于2023年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）
如上图表/数据，摘自QYResearch半导体研究中心报告“全球半导体晶圆制造（IDM模式）市场研究报告2024-2030”，排名基于2023数据。目前最新数据，以本公司最新调研数据为准。
根据QYResearch半导体研究中心调研，全球范围内半导体晶圆制造（IDM模式）生产商主要包括Samsung-Memory、Intel、SK海力士、美光科技、Kioxia恩智浦、意法半导体、英飞凌、SonySemiconductorSolutionsCorporation(SSS)、德州仪器、恩智浦等。2022年，全球前十强厂商占有大约64.0%的市场份额。
杨军平–本文主要分析师
QYResearch行业涵盖各高科技行业产业链细分市场，横跨如半导体产业链（半导体设备及零部件、半导体材料、集成电路、制造、封测、分立器件、传感器、光电器件）、光伏产业链（设备、硅料/硅片、电池片、组件、辅料支架、逆变器、电站终端）、新能源汽车产业链（动力电池及材料、电驱电控、汽车半导体/电子、整车、充电桩）、通信产业链（通信系统设备、终端设备、电子元器件、射频前端、光模块、4G/5G/6G、宽带、IoT、数字经济、AI）、先进材料产业链（金属材料、高分子材料、陶瓷材料、纳米材料等）、机械制造产业链（数控机床、工程机械、电气机械、3C自动化、工业机器人、激光、工控、无人机）、食品药品、医疗器械、农业等。
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