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复合颗粒制备范文10篇(全文)复合颗粒制备范文(精选10篇)

复合颗粒制备第1篇

微米粉体是塑料或橡胶等高分子复合材料常用的增强体，采用传统技术生产的微米粉体如碳酸钙超细粉、粉石英等具有锐利的棱角和平整的晶体解理面，与高分子基体的相容性差[1]。采用表面改性剂对其表面进行修饰，不能从根本上解决颗粒表面固有的形貌缺陷，而这些缺陷在微观上又易成为复合材料内部的薄弱点，是导致复合材料失效的原因之一[2,3]。为此，将纳米粒子与微米颗粒复合在一起，形成纳米/微米复合粒子，不仅可以有效解决微粉与树脂基体的相容性问题，同时还能充分发挥纳米粒子的特性，产生协同效应[4],使之表现出独特的优势。近年来，国内外对纳米/微米复合粒子的制备、结构表征和应用的研究较多，以下着重阐述微米粉体表面包覆无机纳米壳层的制备方法及应用，并指出其今后的研究方向。

1物理复合法1.1机械研磨法

(1)湿法超细研磨[5]

在卧式砂磨机内加入一定量钛白粉悬浮液研磨至一定粒度后，调节pH值，加入一定量的分散剂和一定配比的超细煅烧高岭土悬浮液机械研磨复合，调整研磨复合的工艺条件，最后烘干、打散，制备了粒度、白度、遮盖力等主要物理性能指标与钛白粉

相近的复合粉体材料，将其作为钛白粉的代用材料，具有生产成本较低、环境负荷较小等优点。

(2)干法超细研磨

高能球磨法是近年来发展起来的一种制备纳米粉体材料的方法，是将大晶粒变为小晶粒的过程，结合颗粒间的固相反应和高能球磨提供的机械能制备出包覆型复合粒子。采用该法制备的纳米级A1203/Al复合粉体[6],初期短时间内球磨，微米铝粉的晶粒尺寸迅速细化，随着球磨时间的进一步延长，高能球磨为晶粒融合和再生长提供了能量，使铝晶粒沿着某些晶向有长大的趋势；A1203体积分数低于5%可促进铝粉的破碎，但高含量的A1203对铝粉的球磨破碎不利。同样，利用该法制备了纳米CaCO3/微米Si02复合粒子[7]:随着球磨时间的延长，复合粉体在强烈的冲击、挤压作用下逐渐细化，纳米CaCO3均匀地包覆在微米级的Si02表面；研磨初期粒径会减少，出现团聚现象，且因反应周期长、温度高而容易发生副反应。

1.2高速气流冲击法

高速气流冲击法是利用气流对粉体的高速冲击而产生冲击力，使粉体颗粒间相互压缩、摩擦和剪切，在短时间内实现对粉体的固定化、成膜化和球形化处理。代表设备是日本奈良机械制作所研制的HYB系统。

利用该法制备的NB包覆TiB2复合粉末[8],当时间为5min,转速为13000r/min,投料50g/次时，包覆体表面光滑、包覆均匀致密、球形化效果显著。

在制备过程中，影响纳米/微米粒子复合效果的主要因素是2种粉体在混合设备内所处的状态、设备的搅拌速度以及粒子在混合设备内受到的机械力的大小等。在混合设备内粒子所处的状态越分散，包覆得越均匀；搅拌速度越快，粒子的分散越均匀，越有利于粒子的包覆，但搅拌速度过快，会影响粒子间的结合力，不利于粒子的包覆；粒子受到的机械力越大，粒子间的结合力就越大，被包覆粒子与包覆粒子间结合越紧密，但机械力过大，可能引起包覆后的粒子再破碎，进而影响粒子的形貌和粒子间的复合比[9,10],达不到复合粒子设计的目的。因此，在试验阶段，通常采用化学复合的方法处理微米粉体的表面，使其表面功能化，从而达到包覆纳米粒子的目的。

2化学复合法

2.1溶胶一凝胶法

该法是将前驱体溶入溶剂中形成均匀溶液，溶质与溶剂产生水解或醇解反应，制备出溶胶后再与被包覆粉体混合，在凝胶剂作用下溶胶转化为凝胶，然后高温煅烧得到包覆型复合粉体[11]。溶胶一凝胶工艺简单，成本较低，制备的粒子化学均匀性好，颗粒细小，粒径分布窄，但从溶液中制得的复合粉末是金属氧化物，需要较高的温度还原，还原过程易使颗粒长大，所以有一定的局限性。

直接在Au表面包覆Si02层获得核壳型纳米Au/Si02颗粒，不需要加入硅烷偶联剂进行表面处理，能对粉体表面实现无机包覆改性；通过控制反应时间和硅酸乙酯(TEOS)的浓度，可以使包

覆层的厚度维持在10～100nm内；制备的Au/Si02核壳复合材料在光电子、生物细胞领域有着很好的应用前景[12]。

为提高铜粉的抗氧化性，以钛酸丁酯为原料，在室温下通过强迫水解的方法制备了nm-Ti02/Cu[13]:100nm左右的Ti02颗粒覆盖在铜粉表面形成了纳米/微米复合结构；包覆后铜粉的氧化温度比原始铜粉提高了200℃,在酸性介质中腐蚀失重明显降低。

2.2化学沉淀法

在粉石英表面化学沉积包覆Ti02[14],结果表明：化学沉积