激光技术在微电子工艺中的应用.pdf

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12机电一体化Mechatronics2002年第6期

激拔崔微电子艺中的庭用

LaserUsedinMicroelectronicsProcess

荣烈润

摘要：本文介绍了国外在微电子工艺中以激光技术进行激光退火、激光划片、激光焊接、激光微调、激

光制造集成电路及其检验等应用的状况

关键词：微电子工艺激光退火激光划片激光焊接激光微调激光制造集成电路激光检验与

测定

Abstract：Ihspaperintroducestheapplicationinmicroelectronicsprocessforlaserannealing．Laserscatch，laser

welding，laserfinetuning，lasermadeintegratedcircuitandtheirtestandSOonatabroad．

Keywords：microclectronicsprocesslaserannealinglaserscatchlaserweldinglaserfinetuning

laser-Inaneintegratedcircuitlasertestanddetermine

0引言(5)生产效率高，加工质量稳定可靠、经济效

20世纪以来，微电子工业得到迅猛的发展。益好。

但是，传统的加工工艺已难以满足现代微电子工2激光退火

艺的要求。由于激光加工技术与传统的加工工艺激光退火是20世纪70年代中期苏联首先提

相比有着许多无可比拟的优越性，所以，激光加工出的，主要用于改善非晶态硅等半导体晶片的结

技术在微电子工艺中已得到了越来越广泛的应晶体。目前，美国等对激光退火也进行了研究和

用，并取得了良好的技术经济效果。试验，已在集成电路生产线上得到了广泛应用。

1激光技术在微电子工艺应用中的优越性这是由于退火后无明显的扩散杂质再分布，合金

(1)由于激光是无接触加工，并且其能量及化效率高，能获得高浓度电荷载流子，使电荷活性

移动速度均可调，因此可以实现多种精密加工；提高5～7倍。激光退火与离子注入合并使用后，

(2)可以对多种金属、非金属加工，特别是加工可避免微型半导体集成器件整体加热到高温，并

微电子工业中的高硬度、高脆性及高熔点的材料；在室温条件下就可以退火，故在微型半导体器件

(3)激光加工过程中，激光束能量密度高，加工业中得到广泛应用。美国已研究用这种技术来

工速度快，并且是局部加工，因此，其热影响区域制造大面积半导体硅太阳能电池的生产流水线，

小，工件热变形小，后续加工量小；以代替离子注入后炉中处理2小时的旧工艺，使

(4)由于激光束易于导向、聚焦，实现各方向效果提高几倍。

变换，极易与数控系统配合，因此它是一种极为灵3激光划片

活的加工方法；激光划片实质上是打孑L的一种特殊应用。在

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激光技术在微电子工艺中的应用13

电子薄膜和集成电路中对分割半导体(陶瓷)和玻件作简单的装夹就行了，热影响对导线电磁性质

璃板有重要意义。先在底板上打出一行小孔，再