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EDA技术与应用

电子设计技术的核心就是EDA技术，EDA是指以计算机为工作平台，融

合应用电子技术、计算机技术、智能化技术最新成果而研制成的电子CAD通

用软件包，主要能辅助进行三方面的设计工作，即IC设计、电子电路设计和

PCB设计。以下是关于EDA技术与应用，欢迎大家参考!

EDA技术已有30年的发展历程，大致可分为三个阶段。70年代为计

算机辅助设计（CAD阶段，人们开始用计算机辅助进行IC版图、PCB布局布

线，取代了手工操作。80年代为计算机辅助工程（CAE）阶段。与CAD相比，

CAE除了有纯粹的图形绘制功能外，又增加了电路功能设计和结构设计，并且

通过电气连接网络表将两者结合在一起，实现了工程设计。CAE的主要功能

是：原理图输入，逻辑仿真，电路分析，自动布局布线，PCB后分析。90年

代为电子系统设计自动化（EDA）阶段。

一、EDA技术的基本特征

EDA代表了当今电子设计技术的最新发展方向，它的基本特征是：设计人

员按照“自顶向下”的设计方法，对整个系统进行方案设计和功能划分，系

统的关键电路用一片或几片专用集成电路（ASIC）实现，然后采用硬件描述

语言（HDL）完成系统行为级设计，最后通过综合器和适配器生成最终的目标

器件，这样的设计方法被称为高层次的电子设计方法。下面介绍与EDA基本

特征有关的几个概念。

1.“自顶向下”的设计方法10年前，电子设计的基本思路还是选用标

准集成电路“自底向上”地构造出一个新的系统，这样的设计方法就如同一

砖一瓦建造金字塔，不仅效率低、成本高而且容易出错。高层次设计是一种

“自顶向下”的全新设计方法，这种设计方法首先从系统设计入手，在顶层

进行功能方框图的划分和结构设计。在方框图一级进行仿真、纠错，并用硬

件描述语言对高层次的系统行为进行描述，在系统一级进行验证。然后，用

综合优化工具生成具体门电路的网络表，其对应的物理实现级可以是印刷电

路板或专用集成电路。由于设计的主要仿真和调试过程是在高层次上完成

的，这既有利于早期发现结构设计上的错误，避免设计工作的浪费，又减

少了逻辑功能仿真的工作量，提高了设计的一次成功率。

2.ASIC设计现代电子产

品的复杂度日益提高，一个电子系统可能由数万个中小规模集成电路构成，

这就带来了体积大、功耗大、可靠性差的问题。解决这一问题的有效方法就

是采用ASIC芯片进行设

计。ASIC按照设计方法的不同可分为全定制ASIC半定制ASIC和可编程ASIC

（也称为可编程逻辑器件）。

设计全定制ASIC芯片时，设计师要定义芯片上所有晶体管的几何图形

和工艺规则，最后将设计结果交由IC厂家去进行掩模制造，做出产品。这

种设计方法的优点是芯片可以获得最优的性能，即面积利用率高、速度快、

功耗低，而缺点是开发周期长，费用高，只适合大批量产品开发。

半定制ASIC芯片的版图设计方法分为门阵列设计法和标准单

元设计法，这两种方法都是约束性的设计方法，其主要目的就是简化设

计，以牺牲芯片性能为代价来缩短开发时间。

可编程逻辑芯片与上述掩模ASIC的不同之处在于：设计人员完成版图

设计后，在实验室内就可以烧制出自己的芯片，无须IC厂家的参与，大大缩

短了开发周期。

可编程逻辑器件自70年代以来，经历了PAL、GAL、CPLD、FPGA几

个发展阶段，其中CPLD/FPGAI高密度可编程逻辑器件，目前集成度已高达

200万门/片，它将掩模ASIC集成度高的优点和可编程逻辑器件设计生产方便

的特点结合在一起，特别适合于样品研制或小批量产品开发，使产品能以最

快的速度上市，而当市场扩大时，它可以很容易地转由掩模ASIC实现，因此

开发风险也大为降低。

上述ASIC芯片，尤其是CPLD/FPGAI件，已成为现代高层次电子设计

方法的实现载体。

3.硬件描述语言硬件描述语言(HDL)是一种用于设计硬件电子系统的计