KAIJO-FB910焊线机制作DEV焊线程序(5050为例).pdfVIP

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FB910制作DEV焊线程序

1、先将之前正常的DEV程序保序(ST\DEV\6.保序\1.向备份内存保存)。

2、清除当前程序(ST\DEV\6.保序\6.目前品种的取消)

3、拉一片支架进入焊线区域。(MANU\拨动键盘上的FEED开关,此时LD-STOP应该为灰色,否则推料杆不动作)

4、在LAMP菜单中将灯光和焦距调节好。

5、在ST\DEV\1.品保的制作\1.品种数据的作成。

此时显示:新品种名:(输入新品种的名称,不能与已有程序重名),点ENTER

6、组件数();如果夹具的列数可以将支架的总列数整除的话些值为1.;点START.

7、组件类型号码();此时为1,点START

8、群组数();一个单元中(一个压板中)有多少个要焊线的群组。输入4,点START

9、组群基准位置的传递对位;移动光标对准支架的第一个图像识别点,点START

10、群组类型号码()指的是当前的群组是第几种类型。此时输入“1”,点START

11、显示:对位点数(群组)2(支架的对位点有几个)

不良标志检出(群组)0(没用一直是0)

芯片数(群组内)24(一列做为一个群组时,一组中总共有多少颗晶片)

B`G坐标数据UNUSE(没有用)

输入正确的对应数据后点START

12、显示:SEMI对位的传递,按START确定SEMI对位GROUP第1个对位点

将光标对准支架的第1组的第1个对位点,点START

13、显示:FULL对位的传递,按START确定FULL对位GROUP第1对位点

将光标对准支架的第1组的第1个对位点,(此时可以根据支架的图像,适当调整WINDOW的大小),点START

14、显示:SEMI对位的传递,按START确定SEMI对位GROUP第2个对位点

将光标对准支架的第1组的第2个对位点,(请勿将第2个点和第1个点设定在同一位置)点START

1

FB910制作DEV焊线程序

15、显示:FULL对位的传递,按START确定FULL对位GROUP第2对位点

将光标对准支架的第1组的第2个对位点,(此时可以根据支架的图像,适当调整WINDOW的大小),点START

16、显示:芯片类型号码(1)此时需要做第1种芯片类型,所以直接点START

17、显示:MAIN

导脚对位点数0(不用)

焊盘对位点数2(一个芯片有2个和2个以上电极时输入2,只有1个电极时输入1)

不良标志检出OFF(不用)

金线数(芯片)2(一个芯片上有多少条线,线数是1时,必须将光标点在1上,点ENTER)

B`G坐标数据UNUSE(不用)

输入正确的对应数据后点START

18、显示:传递芯片大小吗?点NO

19、显示:输入芯片的固晶角度请对准左上角不用,直接点START

20、显示:输入芯片的固晶角度请对准右上角不用,直接点START

21、显示:对位的传递对准框大小的设定(PAD),按START确定对准框大小PAD第1对位点

此时移动光标到群组的第1个对位点附近的和第1个芯片的第1个电极中心,点START

22、显示:SEMI对位的传递,按START确定SEMI对位,PAD第1对位点

此时移动光标对准第1个芯片的第1个电极中心,点START

23、显示:FULL对位的传递,按START确定FULL对位,PAD第1对位点

此时移动光标对准第1个芯片的第1个电极中心

(根据芯片大小,调整WINDOW大小合适,移动位置使WINDOW框尽量不要超出芯片),点START

24、

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