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FB910制作DEV焊线程序
1、先将之前正常的DEV程序保序(ST\DEV\6.保序\1.向备份内存保存)。
2、清除当前程序(ST\DEV\6.保序\6.目前品种的取消)
3、拉一片支架进入焊线区域。(MANU\拨动键盘上的FEED开关,此时LD-STOP应该为灰色,否则推料杆不动作)
4、在LAMP菜单中将灯光和焦距调节好。
5、在ST\DEV\1.品保的制作\1.品种数据的作成。
此时显示:新品种名:(输入新品种的名称,不能与已有程序重名),点ENTER
6、组件数();如果夹具的列数可以将支架的总列数整除的话些值为1.;点START.
7、组件类型号码();此时为1,点START
8、群组数();一个单元中(一个压板中)有多少个要焊线的群组。输入4,点START
9、组群基准位置的传递对位;移动光标对准支架的第一个图像识别点,点START
10、群组类型号码()指的是当前的群组是第几种类型。此时输入“1”,点START
11、显示:对位点数(群组)2(支架的对位点有几个)
不良标志检出(群组)0(没用一直是0)
芯片数(群组内)24(一列做为一个群组时,一组中总共有多少颗晶片)
B`G坐标数据UNUSE(没有用)
输入正确的对应数据后点START
12、显示:SEMI对位的传递,按START确定SEMI对位GROUP第1个对位点
将光标对准支架的第1组的第1个对位点,点START
13、显示:FULL对位的传递,按START确定FULL对位GROUP第1对位点
将光标对准支架的第1组的第1个对位点,(此时可以根据支架的图像,适当调整WINDOW的大小),点START
14、显示:SEMI对位的传递,按START确定SEMI对位GROUP第2个对位点
将光标对准支架的第1组的第2个对位点,(请勿将第2个点和第1个点设定在同一位置)点START
1
FB910制作DEV焊线程序
15、显示:FULL对位的传递,按START确定FULL对位GROUP第2对位点
将光标对准支架的第1组的第2个对位点,(此时可以根据支架的图像,适当调整WINDOW的大小),点START
16、显示:芯片类型号码(1)此时需要做第1种芯片类型,所以直接点START
17、显示:MAIN
导脚对位点数0(不用)
焊盘对位点数2(一个芯片有2个和2个以上电极时输入2,只有1个电极时输入1)
不良标志检出OFF(不用)
金线数(芯片)2(一个芯片上有多少条线,线数是1时,必须将光标点在1上,点ENTER)
B`G坐标数据UNUSE(不用)
输入正确的对应数据后点START
18、显示:传递芯片大小吗?点NO
19、显示:输入芯片的固晶角度请对准左上角不用,直接点START
20、显示:输入芯片的固晶角度请对准右上角不用,直接点START
21、显示:对位的传递对准框大小的设定(PAD),按START确定对准框大小PAD第1对位点
此时移动光标到群组的第1个对位点附近的和第1个芯片的第1个电极中心,点START
22、显示:SEMI对位的传递,按START确定SEMI对位,PAD第1对位点
此时移动光标对准第1个芯片的第1个电极中心,点START
23、显示:FULL对位的传递,按START确定FULL对位,PAD第1对位点
此时移动光标对准第1个芯片的第1个电极中心
(根据芯片大小,调整WINDOW大小合适,移动位置使WINDOW框尽量不要超出芯片),点START
24、
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