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基于数据分析的晶体activitydip问题改进

摘要晶体如果出现频跳现象或间歇性停振现象称为activitydip问题。晶振

的频率稳定对通信设备非常重要，如果出现间歇性的跳频等現象，会影响整个系

统的稳定，尤其是对时钟保持有要求的系统是更不可接受的。我们成功解决了晶

体的activitydip，保证了系统守时的要求。

关键词activitydip；SC切晶体；OCXO；ns级别守时

activitydip是一个时而会遇见的问题，对于压控和温补晶体影响尤大，之前

对activitydip问题的关注也主要集中在压控晶振和温补晶振。很有有人关注

OCXO的activitydip问题。如果activitydip出现在恒温晶振的槽温附近，也是

个严重的问题。

通过分析，我们认为dip问题主要是由晶体的寄生模耦合引起的。并且发现

除了寄生耦合外，还与晶片表面状态有密切关系，我们最终通过减小晶片的负载

质量、减小晶体返回量、改善晶片表面最终使问题得以改善。

晶体振动模式分析：

石英晶体的振动原理是利用晶体的逆压电效应。晶体的逆压电效应就是电能

与机械能之间的互相转换。外加频率接近晶片的频率的时候，就开始震荡。我们

分析各个模式下振动的关系，从而优化晶体的设计参数。

在晶体谐振器的设计过程中，我们主要关注的有频率温度特性（F-T）、静态

（C0）和动态电容（C1）、电感（H）以及寄生模态的抑制等，这些特性都与谐

振器的线性性质相关。我们可以从石英晶体压电方程组出发，对这些参数进行理

论分析，再结合弹性介质的运动方程、应变与质点位移关系、麦克斯韦微分方程，

得出压电介质的耦合波方程；再通过分析外电场激发的石英晶体受迫振动情况，

就可以得出在不同震动模态下质点的运动方式。然后根据边界条件求出驻波解。

通过分析不同设计参数下的晶体主振模态和寄生耦合模态，我们可以选出合适的

设计参数提高谐振器的频率及各项参数稳定性，有效避开可能产生强耦合的振动

模态。

由于谐振器的发展趋向小型化和高频化，所以晶片的长度和宽度相对厚度的

比值变小。而且主振模态也较易与长度和宽度方向的振动模态的泛音产生耦合，

进而造成晶体活动性下降、主振频率附近产生更多有一定强度的谐振峰，因此，

对晶片的振动模式分析就显得尤为重要。但是在分析过程中，由于石英晶体的各

向异性和压电特性，造成各种振动模态的机械耦合和压电耦合以及边界条件的约

束使三维振动方程相当复杂，几乎无法得到振动模式的闭合解。所以我们只能通

过克里斯托费尔方程进行以下计算。

其中，为石英晶体密度，为相应振动模式本征向量。

我们还可以求出晶体其他多个振动模式，而晶体的弹性常数随温度变化而变

化，即均为温度T的函数。所以在不同温度下不同的振动模式会发生耦合，从

而产生了频率跳变。

Dip问题分析：

我们扫描晶体的频率温度曲线，从-50℃以约0.5℃/min匀速升温至+140℃并

稳定在90℃温度点。在50度左右的时候出现了一次跳频然后又恢复了稳定。

晶体采用了冷压焊43U的封装，φ6.0的电极，镀膜返回量的中心约1600A。

在小批量生产过程中发现这个问题比较严重，批次平均下来有约6%的问题晶体。

按相关能陷理论，减小电极面积可以使振动能量更集中，减少无关寄生模，

但过于减小电极面积会使电阻增大，使晶振不容易起振。我们先在镀膜返回量中

心1600A下改变电极面积，观察效果。

可见，减小电极面积的确会使问题比例减少，但尚未解决。我们在最优电极

设计的基础上，通过更改返回量大小。

可以看到返回量减小时，问题有了明显的改观，但返回量过小即镀膜厚度过

薄时，晶体电阻会有所变大且电极结合的牢固度不好从而产生其他可靠性隐患，

并且仍然残留0.8%的晶体存在dip问题。

残存dip问题解决

通过以上努力，仍然没有杜绝dip问题，在温度完全恒定的情况下，仍然会

出现一些大约在微小量级上的dip。

我们进行了抛光、腐蚀晶片对比，进行了金、银等电极材料对比，进行了不

同抛光粉对比，我们最终发现，抛光晶片在dip方面优于腐蚀晶片，但实验结果

重复性很差。

最终，我们发现A厂家的抛光粉在不同批次中有较大差异，B厂家抛光粉

的产品