LED芯片封装生产建设项目可行性研究报告.doc

LED芯片封装生产线建设项目

可行性研究报告

中咨国联｜出品

DATE\@EEEE年O月二〇二〇年八月

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目录

TOC\o1-3\h\z\u11846第一章总论 1

241251.1项目概要 1

88881.1.1项目名称 1

71881.1.2项目建设单位 1

204201.1.3项目建设性质 1

145581.1.4项目建设地点 1

17301.1.5项目负责人 1

1091.1.6项目投资规模 1

114141.1.7项目建设规模 2

212581.1.8项目资金来源 2

152491.1.9项目建设期限 2

62161.2项目建设单位介绍 3

3701.3编制依据 4

167551.4编制原则 4

252451.5研究范围 5

83311.6主要经济技术指标 5

296161.7综合评价 6

16352第二章项目市场分析 8

13172.1建设地经济发展概况 8

19972.2我国LED芯片封装行业发展状况分析 9

226892.3我国LED芯片封装行业发展趋势分析 10

110532.4市场小结 11

13857第三章项目建设的背景和必要性 12

226433.1项目提出背景 12

18263.2项目建设必要性分析 13

236983.2.1有利于促进我国LED芯片封装工业快速发展的需要 13

42163.2.2提升技术进步，满足LED芯片封装行业生产高品质产品的需要 14

36083.2.4符合《中国制造2025》“三步走”实现制造强国战略目标 14

264813.2.5提升我国LED芯片封装产品研发和技术创新水平的需要 15

189843.2.6提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 15

259713.2.7增加当地就业带动产业链发展的需要 16

230913.3项目建设可行性分析 16

136313.3.1政策可行性 16

42643.3.2技术可行性 17

121453.3.3管理可行性 18

71553.4分析结论 18

10246第四章项目建设条件 19

190624.1地理位置选择 19

73894.2区域建设条件 19

39504.2.1区域位置概况 19

301084.2.2区域行政规划 20

224954.2.3区域地形地貌 21

182704.2.4区域气候条件 21

307154.2.5区域特色文化资源 21

253534.2.6区域旅游资源 22

319034.2.7区域特产资源 26

274694.2.8区域交通区位条件 29

189084.2.9区域经济发展条件 30

22422第五章总体建设方案 32

303755.1总图布置原则 32

131645.2土建方案 32

59215.2.1总体规划方案 32

97665.2.2土建工程方案 33

292135.3主要建设内容 34

278615.4工程管线布置方案 34

173525.4.1给排水 34

2015.4.2供电 36

324195.5道路设计 38

141285.6总图运输方案 39

177055.7土地利用情况 39

190875.7.1项目用地规划选址 39

271005.7.2用地规模及用地类型 39

1321第六章产品方案及技术方案 40

288186.1主要产品方案 40

152586.2产品质量指标 40

90046.3产品价格制定原则 40

2906.4产品生产规模确定 40

74706.5项目生产工艺简述 41

29356.5.1产品工艺方案选择 41

32646.5.2工艺技术流程及简述 41

10788第七章原料供应及设备选型 42

74677.1主要原材料供应 42

55517.2主要设备选型 42

240157.2.1设备选型原则 42

156447.2.2主要设备明细 43

21019第八章节约能源方案 44

114168.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 44

312638.2建设项目能源消耗种类和数量分析 44

159408.2.1能源消耗种