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PCB钻孔钻头缠丝问题分析改善

1.前言：

在印制电路板（PCB）的生产过程中，钻孔工序起着至关重要的作用。钻孔品质的好坏，也

极大地影响着PCB的电气连接功能，以及终端产品使用稳定性、可靠性。随着电子产品技

术迅猛发展，对作为电子元器件母体载板的PCB来说，其品质也面临着日益严苛的要求。

近年来，PCB生产厂家越来越关注钻孔过程中钻头缠丝问题，因其对钻孔品质具有一

定的隐患。本文主要探讨在钻孔过程中钻头缠丝的种类、产生机理及相应的改善措施，

重点探讨在多层普通环氧玻纤板加工小钻头的缠铝丝问题，从中找出一定规律，让我

们对缠丝问题有更深入的认识，从而解决这个顽疾。

2.钻头缠丝的分类

据钻头尺寸来分，可以分为小尺寸钻头（大致在直径0.4mm以下）的缠丝与中大尺寸钻

头（直径2.0~6.5mm）缠丝，而钻头直径在0.45~2.0mm区间时，一般较少发生缠丝问

题。

根据缠丝物质来源区分的话，有来源于线路板基材的树脂胶丝、铜丝，有来源于铝片盖板的

铝丝，实际中的缠丝也可能是两种以上的混合物（其中某一种成分比例更高，如果不仔细观

察的话就会误以为是一种类型）。

根据所加工板材类型来分，又可分为FR4材料多层板缠丝、柔性板缠丝、PTFE（聚四氟乙

烯）板缠丝等等，其中PTFE材料由于其物理特性，在加工中缠丝的概率极高，让厂家十分

头痛。除了上述常见的钻头缠丝意外，还有一个比较特殊的场合，即背钻加工中的钻头缠丝。

由于背钻加工与常规钻孔相比，其主要的切削对象为铜，因此极容易产生缠丝，从而导致背

钻深度异常、塞孔等问题的产生。背钻加工的板件一般价值较高，背钻工艺也具有较高的难

度，因此背钻加工中的缠丝完全可以单独作为一个课题来进行针对性的研究。

可以看出，钻头缠丝在PCB钻孔加工中是比较普遍的，其发生的场合多、概率高，足以引

起我们的重视和探讨。各种缠丝示例（见图1）。

3.多层环氧玻纤板加工小钻头的缠铝丝问题

3.1问题描述

单刃0.25~4.5mm钻头存在缠丝问题（主要是缠铝丝），担心对品质有隐患。

3.2原因分析与思路

从两个方向去考虑：一是钻孔切削量（chipload），二是钻头设计参数（主要是螺旋角）。

为了考察这两个因素对缠丝的影响，我们设计两个试验，分别考察钻头切削量、钻头螺旋角

对钻头缠丝的影响程度。

3.3钻孔切削量对缠丝的影响

测试条件和结果（见表1）。

小结：从试验结果可以看出，随着切削量的增加，钻头缠丝的比率迅速下降，因此我

们可以得出，切削量的大小，对钻头缠丝有着显著的影响（见图2）。

3.4钻头螺旋角度对缠丝的影响

测试条件和结果见表2所示。

小结：从试验结果可以看出，在同样的加工参数（相同切削量）条件下，螺旋角为45度的

钻头缠丝比率为18%，缠丝较严重；钻头的螺旋角调整到40度，钻头缠丝已消失（极个别

轻微缠丝，对品质无影响）。因此，较小的螺旋角对钻头缠丝的改善有着显著的效果。

对于普通多层环氧玻纤板加工中小钻头的缠铝丝问题，通过以上两个试验，得出如下

结论：较大的切削量，及较小的钻头螺旋角度，是在工艺实践中改善此类缠丝问题

的最行之有效的办法。当然有时为了减少缠丝量，会采用较薄的铝片，或者采用镀膜

铝片。采用镀膜铝片有时会带来另外一个问题：钻头缠胶，主要是镀膜铝片上的“镀

膜”成分（一般是树脂，或者水溶性树脂）在钻孔过程中黏附、缠绕在钻头上。这里

往往是某种镀膜铝片有此问题，需要关注不同厂家镀膜铝片的配方、工艺差异性。

4.中大钻缠丝问题

4.1大钻（直径3.2~6.5mm区间）的缠丝问题

中大钻缠丝，主要是钻头直径2.0mm~6.5mm规格区间的缠丝，尤其是直径3.2mm及以

上的大钻头，不夸张的说在每个钻孔工厂都存在这个问题。由于大钻的切削材料体积又比较

大，所以容易形成较多的缠丝，而为了保护主轴大钻的转速又设置的偏低，不容易发挥钻头

通过旋转而甩掉缠丝的功能。

大钻的缠丝较多时，容易导致以下问题的产生：一是缠丝较多时，对孔口形成积压，

易造成孔口的变形缺陷；二是缠丝较多时，钻头下钻时阻力较大，会导致板材未钻透，

底板会未透或者孔小；三是在主轴退刀时，较多的缠丝会挤压刀具座导致成刀具座的

破损等等。

从图4可以看出，与常规大钻刀面相比，断屑刀在切削刃口上增加了两个子槽，称为

断屑槽。断屑槽具有断屑功能，从而改善大钻的缠丝。除了改善缠丝性能，断屑刀

对大孔的孔粗也具有一定的改善效果。

4.2中钻（直径2.0~3.175mm区间）缠丝

相比于大钻的缠丝，中钻缠丝发生的