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贴片元件外观检验合格判定方法

1目的

本文件制定了PCBA表面贴装过程中表面贴装元件的外观检验合格判定标准。

2适用范围

本文件制定了PCBA表面贴装过程中表面贴装元件的外观检验。

3职责

3.1工程部：负责本标准的制定和培训。

3.2品质部：负责贴片元件加工是否达到要求。

3.2生产部：负责按标准生产产品。

4表面贴装元件的焊接

4.1片状元件

4.1.1片状元件焊接标准

1.带呈现凹形并且终端高度和宽充分润湿。

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2.光滑、明亮有光泽并呈现出良好的连续性，没有明显的针孔、气泡或空隙。

3.元件恰当的贴装于终端焊盘，并且元件终端和焊盘均润湿良好。

4.1.2片状元件焊接不良现象判定标准

1.片状元件少锡覆盖现象

可接受：

焊接带少锡，不足高度的25%和宽度和50%。

不合格：

焊接带少锡，不足高度的25%和宽度和50%。

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2.片状元件多锡覆盖现象

可接受：

连接区域呈现出一个延伸到贴片元件上表面的凹形焊接带。贴片元件与焊盘润湿良好。

不合格：

多余的焊料悬垂在焊盘或非镀金属表面上，形成了一个凸形的焊接带。明显的润湿不良。

3.片状元件空隙，气泡与针孔现象

可接受：

焊接处有空隙、气泡或针孔，总体覆盖面积小于元件宽度的50%。

不合格：

整个表面区域有空隙、气泡或针孔，总体覆盖面积大于元件宽度的50%

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4.片状元件立碑现象

可接受：

1.贴片元件贴装移位但仍润湿良好。

2.贴装移位的元件的高度不是整个PCBA的最大高度。

不合格：

1.立碑

2.贴装移位的元件的高度是整个PCBA的最大高度。

4.2SOIC

4.2.1SOIC焊接标准：

焊接带明显，引脚四面与焊接面润湿良好。

4.2.2SOIC焊接不良现象判定标准：

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1.少锡

可接受：

1.每个引脚周长至少50%焊接带润湿良好，且至少引脚长宽高的50%覆有焊锡。

2.少锡必须形成一个适当润湿的焊接带。

不合格：

少锡，每个引脚周长少于50%焊接带润湿且引脚长宽高覆锡少于50%。

2.多锡

可接受：

引脚的所有面均润湿，且小于上下弯曲点间距离的50%。

焊点的最大高度是引脚厚度的3倍。

不合格：

1.整个引脚多锡覆盖，且超出上下弯曲点之间距离的50%。

2.焊点高度大于引脚厚度的3倍。

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4.3QFP（STM32）

4.3.1QFP（STM32）焊接标准：

焊接带明显，引脚四面与焊接面润湿良好。

4.3.2QFP（STM32）焊接不良现象判定标准：

1.少锡

可接受：

1.每个引脚周长至少50%焊接带润湿良好，且至少引脚长宽高的50%覆有焊锡。

2.少锡必须形成一个适当的焊接带。

不合格：

少锡，每个引脚周长少于50%焊接带润湿且引脚长宽高覆锡少于50%。

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2.多锡

可接受：

1.引脚的所有面均润湿，且小于上下弯曲点间距离的50%。

2.焊点的最大高度是引脚厚度的3倍。

不合格：

1.多锡覆盖整个引脚，且大于上下弯曲点间距的50%。

2.焊点高度大于引脚厚度的3倍。

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4.4钽质电容

4.4.1标准：

终端润湿充分形成了一个凹形焊接带。

4.3.2钽质电容不良现象判定标准：

1.最小焊锡覆盖

可接受：

焊接带明显，且至少高度的25%和宽度的50%润湿良好。

不合格：

少锡，焊接带润湿少于高度的25%，少于宽度的50%。

2.多锡

可接受：

焊接带有轻微凸起但连接处润湿良好。上表面没有焊锡悬垂。

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不合格：

多余的焊锡悬垂在上表面，形成了一个凸开的焊接带。

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