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《2024年 借助光刻成像仿真软件的μDBO穿线套刻标记》范文.docxVIP

《2024年 借助光刻成像仿真软件的μDBO穿线套刻标记》范文.docx

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    《借助光刻成像仿真软件的μDBO穿线套刻标记》篇一

    一、引言

    随着微纳制造技术的不断发展，光刻技术已成为制造微电子器件的关键技术之一。其中，穿线套刻标记作为光刻工艺中的一项重要技术，其准确性和可靠性直接影响到芯片制造的良率和精度。为了提升这一技术的效率和效果，我们借助光刻成像仿真软件，采用μDBO（微米级穿线双面标记）技术进行研究和应用。本文将详细介绍μDBO穿线套刻标记的原理、仿真软件的应用以及实验结果分析。

    二、μDBO穿线套刻标记的原理

    μDBO穿线套刻标记技术是一种利用光刻技术将标记信息准确写入微电子器件表面的方法。该技术通过在光刻胶上设计特定的穿线结构，实现双面标记的目的。其基本原理

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