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焊点质量检测

1、先看色泽，一定外表要光滑，里面不要有气孔，色彩明亮，焊点一定要整齐有致，宽窄

匀称。

2、首先是焊锡质量，要焊锡有松香的焊锡，然后是烙铁的温度控制，一般350度为好，最

总要的焊接手法，一般烙铁与水平呈45度斜角焊接，离开时要干净利落，最后多多练习就

好，熟能生巧嘛

3、我们这些天一直在焊接电路板。但我经常出现漏焊和虚焊的现象，焊点也比较大，不美

观。请这方面有经历的高手指点啦！

与你所用的烙铁头和操作有关。焊接的一般步骤是1、准备2、加热3、加焊料4、移

开焊料5、移开烙铁，焊接时尤其注意应先移开焊料再过2-3秒后移开电烙铁，还有烙铁头

尖点的比较好焊，实在不行可以少许加点松香做助焊剂

4、怎么判断电路板上虚焊的焊点？

虚焊的焊点四周有很细的缝隙，细心看是能看出来的！

再就是，用手逐个扒拉元件，如果哪个元件脚虚焊，你就会看到〔虚焊的焊点的〕那个脚在

动。

5、插件后焊的元件焊点面管脚长度要求为多少

一般IPC3级要1.5，但是也要看实际引脚大小，还有整体产品设计要求，在满足产品最小

电气间距要求下，不易划伤或戳破包装材质即可

6、焊点的质量要求

1〕外表润湿程度：熔融焊料在被焊金属外表上应铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料

覆盖层，其接触角应不大于90度。

2〕焊料量：焊料量应适中，防止过多或过少。

3〕焊点外表：焊点外表应完整、连续和圆滑，但不要求极光亮的外观。

4〕焊点位置：元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差，应在规定的围。

7、合格焊点标准：

合格的焊点应在充分润湿的焊盘上形成对称的焊角，并终止于电路焊盘的边缘，具体要求

如下。①元器件在印制板上的穿孔焊接，要求印制板金属化孔的两面都应出现焊角，单面板

仅要求在有电路的焊接面出现焊角。②焊点外观应光滑、无针孔，不允许出现虚焊和漏焊现

象。③焊点上应没有可见的焊剂残渣。④焊点上应没有拉尖、裂纹和夹杂现象。⑤焊点上的

焊锡应适量，焊点的湿润角以15。～30。为佳，焊点的大小应和焊盘相适应。⑥密实焊点

是忧质合格焊点的重要标志之一，强度高、导电性好、抗腐蚀力强，不会造成部腐蚀脱焊现

象。实际焊接过程中较难获得完全无气孔夹杂的焊点，对于军品来说，一般要求在一个焊点

上气孔或空穴不集中在一处，且不超过外表积的5%;民品可适当放宽。⑦扁平式封装集成电

路的引线在印制板上的平面焊接，焊料不应太多，应略显露引线的轮廓。a．扁平线最小焊

接长度应为Imm。b．扁平引线顶端可以伸出电路焊盘，但伸出扁平引线局部至少应保持

0.3mm的距离，不得影响附近电路。

不合格焊点：焊点如有以下缺陷，均为不合格焊点。①虚焊点：由于焊接之前加热不够、

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清洗不充分或焊料中杂质过多等原因，形成的润湿性差、外观呈灰色、多孔的和不结实的焊

接点。②冷焊点：由于未到达焊接温度要求而形成的电气连接不良或根本没有连通的焊点。

③夹松香焊点：由于焊接时间不够，焊剂未充分挥发，而使得焊剂残留于焊料和被焊金属之

间的焊点。④受扰动的焊点：在焊料凝固期间，由于元器件与印制板有相对移动而形成的焊

点。受扰动的焊点通常外观粗糙，且焊角不匀称。⑤焊剂剩余：焊点明显残留焊剂。⑥焊点

拉尖〔俗称毛刺〕：焊点外表有锐利针状的焊料突起，突起大于0.2mm。⑦润温不良：由于

被焊金属外表可焊性差，焊料不能自由流动，未完全润湿被焊金属外表。a．焊盘不润湿：

不润湿面积大于焊盘面积1／3的焊点。b．引线不润湿：引线没有完全润湿，或其端点暴

露在外。⑧过热焊点：由于焊接温度过高或加热时间过长，引起焊料变质且焊接外表呈霜斑

或颗粒状的焊点。⑨焊角不对称焊点：偏锡尺寸大于焊盘半径20%的焊点。⑩钮形焊点：焊

点拱起，形如钮状的焊点。⑩焊盘翘起：焊盘和绝缘基体材料之间的粘连局部出现局部剥离

现象。⑥凹坑：焊点上凹坑最大直径大于焊盘直径的20%，或一个焊点上的凹坑不止一个，

或凹坑在引线的边缘上，这种焊点均为不合格焊点。⑩不透锡：外表金属化孔质量