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挑战杯

第二十四届挑战杯参赛作品

高端制造业批量处理问题的优化方案研究

史忠顺黄泽文梅英男吴易繁

工业工程与管理系

北京大学工学院

2016年3月25日

挑战杯

目录

1.问题背景3

2.研究现状及必要性4

3.带有不相容工作族的→|问题5

3.1问题模型6

3.2问题下界8

3.3算法设计10

3.3.1GRWC-WSPT算法10

3.3.2LP-WSPT算法11

3.4数值实验12

3.4.1案例生成13

3.4.2数值结果与分析13

3.5总结17

4.带有不相容工作族及有限缓冲区限制条件的→|问题17

4.1问题模型17

4.2问题下界20

4.3GSPT算法22

4.4数值实验23

4.4.1案例生成24

4.4.2数值结果及分析24

4.5总结27

5.结论28

6.参考文献28

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1.问题背景

高端制造业是一个国家或地区工业化过程中的必然产物。迄今为止，学术界

对高端制造业还缺乏统一的界定，更缺乏一个明确的统计分类标准。很多学者认

为，高端制造业的概念应该从行业和产业链环节两个角度来进行界定。从行业的

角度讲，高端制造业是指制造业中新出现的具有高技术含量、高附加值强竞争力

的行业；从所处产业链的环节上讲，高端制造业处于某个产业链的高端环节，例

如半导体制造、火箭卫星厂等。

在这类企业中，生产调度是最重要也是经常遇到的问题。一个好的调度不仅

可以缩短生产周期，而且可以减少在制品库存以及提高机器利用率。在以往的研

究中，生产调度主要是集中在单机上，单机一次只能加工一个订单，例如经典的

FlowShop和JobShop排程。但在实际生产中，我们经常会遇到批处理机器，批

处理机器一次可以同时加工多个订单。例如图1.1中，在半导体生产线上不同的

加工设备具有不同的加工方式，主要包括以下三种：单片加工、串行批量加工、

单卡并行批量加工和多卡并行批量加工。单片加工的设备每次只能加工一片硅片，

如快速热处理设备、光刻机、刻蚀机；串行批量加工的设备是按片加工的，但一

次可装入多片硅片，如离子注入机；并行批量加工的设备则可一次加工一卡或多

卡硅片，如氧化炉、扩散炉等。上面提到的这三种加工方式中，单片加工设备属

于单机加工设备，串行批量加工设备和并行批量加工设备都属于批加工设备；在

钢铁行业，轧钢、烧结等工序属于批处理；在半导体封装测试环节，同样也有熔

炉热处理工序，这些工序也属于批处理。

图1.1半导体加工流程示意图

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批处理机在许多工程领域中都有着广泛的应用，但对于这些领域来说批处理

机往往意味着瓶颈，因为批处理机的工作即耗时又昂贵，这对于工作流水线的优

化有着不利的影响。同时混合流水生产线在半导体生产企业中也是十分常见的，

在这样的生产线中批处理机的上游或下游工作往往并非由批处理机而是由单机

处理的，这使得该类工厂中的生产调度问题显得极为棘手。

本文主要研究高端制造业中的批处理问题，我们给出相应问题的混合整数规

划模型，在这些模型的基础上提出该问题的下界，设计逼近式算法，最后通过数