单晶铜键合丝电子封装材料可行性研究报告申请建议书.doc

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单晶铜键合丝电子封装材料项目

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目录

TOC\o1-3\h\z\u18650第一章总论 1

77321.1项目概要 1

183141.1.1项目名称 1

10311.1.2项目建设单位 1

181771.1.3项目建设性质 1

284011.1.4项目建设地点 1

220091.1.5项目负责人 1

122981.1.6项目投资规模 1

126151.1.7项目建设规模 2

21591.1.8项目资金来源 2

58381.1.9项目建设期限 2

7371.2项目建设单位介绍 2

166431.3编制依据 3

265521.4编制原则 4

224551.5研究范围 4

12951.6主要经济技术指标 4

184291.7综合评价 5

5510第二章项目市场分析 7

175042.1建设地经济发展概况 7

87392.2我国单晶铜键合丝电子封装材料行业发展状况分析 7

306742.3我国单晶铜键合丝电子封装材料行业发展趋势分析 8

245892.4市场小结 9

2290第三章项目建设的背景和必要性 10

207863.1项目提出背景 10

144903.2项目建设必要性分析 11

263963.2.1有利于促进我国单晶铜键合丝电子封装材料工业快速发展的需要 11

322183.2.2提升技术进步，满足单晶铜键合丝电子封装材料行业生产高品质产品的需要 12

85803.2.3符合现行产业政策及清洁生产要求 13

211913.2.4提升我国单晶铜键合丝电子封装材料产品研发和技术创新水平的需要 13

118763.2.5提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 13

165873.2.6增加当地就业带动产业链发展的需要 14

326543.3项目建设可行性分析 14

287523.3.1政策可行性 14

107753.3.2技术可行性 15

243263.3.3管理可行性 16

179523.4分析结论 16

14608第四章项目建设条件 17

311584.1地理位置选择 17

299134.2区域建设条件 17

286404.2.1区域位置 17

36894.2.2区域地形地貌条件 17

177004.2.3区域气候条件 18

262134.2.4区域交通运输条件 19

319914.2.5区域经济发展条件 19

10796第五章总体建设方案 20

286705.1总图布置原则 20

55415.2土建方案 20

248425.2.1总体规划方案 20

94055.2.2土建工程方案 21

59355.3主要建设内容 22

147645.4工程管线布置方案 22

34365.4.1给排水 22

98425.4.2供电 24

32625.5道路设计 26

151505.6总图运输方案 27

275385.7土地利用情况 27

184935.7.1项目用地规划选址 27

178995.7.2用地规模及用地类型 27

14914第六章产品方案及技术方案 29

234956.1主要产品方案 29

265076.2产品质量指标 29

285396.3产品价格制定原则 29

85506.4产品生产规模确定 29

31046.5项目生产工艺简述 30

290356.5.1产品工艺方案选择 30

72486.5.2工艺技术流程及简述 30

27076第七章原料供应及设备选型 31

152837.1主要原材料供应 31

268677.2主要设备选型 31

169567.2.1设备选型原则 31

298767.2.2主要设备明细 32

15876第八章节约能源方案 33

114878.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 33

309998.2建设项目能源消耗种类和数量分析 33

78098.2.1能源消耗种类 33

211848.2.2能源消耗数量分析