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贴片机抛料原因分析及对策

贴装是SMT工艺性相对较简单的环节，只要调整好贴装叁

数及位置，贴装的好坏就在于贴片机的精度了。人为因素较

小。不过由于贴装误差的客观存在，所以贴装后检查是不可

避免的，因为在这个地方修正贴错的元器件比较简单，易行，

且不会损坏元器件，如果在焊接后修正就费事多了。

贴片机抛料是指贴片机在生产过程中，吸到料之后不贴而是

将料抛到抛料盒里或其它地方，或者没有吸到料而执行抛料

动作。

抛料的主要原因及对策主要有以下几点：

2.1.1来料的问题：

小型IC有些是管装料，尺寸较小，取料困难，料带较粘，

取料时胶带拉不开。

BGA为44mm的盘装料，但44mm的TapeFeeder不够用而

用56mm的，取料时抛料较多。

对策：来料为盘装料，或手工定位；购买44mmTapeFeeder。

2.1.2供料器的问题：

供料器位置变形，进料不良；供料器棘齿轮损坏，料带孔没

有卡在供料器的棘齿上；供料器下方有异物、弹簧老化或电

气不良，造成取料不到或取料不良而抛料。

对策：调整供料器，清扫供料器平台(操作员负责)；更换已

坏部件或供料器。

2.1.3吸嘴问题：

吸嘴变形、堵塞、破损造成气压不足、漏气，造成吸料不起，

取料不正，识别通不过而抛料。

对策：清洁、更换吸嘴（技术员负责）。

2.1.4位置问题：

取料不在料的中心位置，而造成取料不正，有偏移，吸料时

达不到设定的真空水平而抛料。

对策：调整取料位置。（技术员负责）

2.1.5真空问题：

气压不足，真空气管信道不顺畅，有杂物堵塞气管信道或真

空发生器损坏，产生

真空压力不足，造成取料不起或取起后在去贴的途中脱落。

对策：清洁真空气管信道，保养真空发生器。（技术员负责）

2.1.6识别系统问题：

视觉不良，视觉或镭射镜头不清洁，有杂物干扰识别。

对策：清洁、擦拭识别系统表面，保持干净无杂物污染等。

（技术员负责）

2.1.7装料问题：

装料没有装好，供料孔没有对准棘齿，或8mm以上Feeder

供料间距没有调对，取料位置不对造成取料不到。

对策：加强装料培训。（技术员负责培训，操作员提高技能）

当抛料现象出现时，可以先询问现场人员，再根据观察、分

析，直接找到问题所在，这样更能有效地找出问题，加以解

决。

4.3.NC程序

0402组件贴装在高速机中，通常优先贴装低高度组件

频率(0402电阻0.3mm)，然后是高度0.3-0.5

mm(通常是0402电容)，最后是其它组件。

独立的/相连的为了减少因部分坏掉而整个都要中断的不

feeder平台必要的麻烦，在高速机中一般建议使用独

立的上料器平台。如果必须使用相连的上

料器，最好使用“NextDevice”功能或13”

轨，以降低组件高速运转程序代码的缺陷。

NC程序优化/混通常这是组装一个panel最快的方法（把

合所有的模所有的模块当作一个大PWB同时混合组

块？装），因而建议使用。

NC程序的优化/如果使用了“stepandrepeat”模式

顺序和循环？（offset），则其它模块要使用相反的模

式。这样保证了在组件偏位时，上料器不

需做不必要的左右移动。

4.4.组件数据/目检过程

Chip组件可能的话建议使用2D

IC组件要检查每个管脚间距和长度

CSP组件通常建议使用最外面的球进行组件调整

复杂连接通常建议使用最外面的管脚进行组件调整。需根

器据组件规格检查管脚插入深度误差，因为这影响

到组件本身的位置。

贴装速度100%贴装速度一直是所期望的。选择合适的吸

嘴，则针对大