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焦磷酸盐镀铜

焦磷酸盐镀铜由于分散能力较好，镀层结晶细致，而又可以避开有毒的氰

化物，是镀铜中用常用的镀种之一，只是在酸性光亮镀铜技术开发出来之后，

才渐渐较少采用，但在电子电镀中还占有一定比例。其缺点实际上也是一个环

境问题，就是强络合剂在水体中使金属离子不易提取而造成二次污染。另外，

正磷酸盐的积累也会给镀液的维护带来一些问题。

(1)焦磷酸盐镀铜工艺

焦磷酸铜70～l00g／L

温度30～50℃

焦磷酸钾300～400g／L

阴极电流密度0．8～1．5A／dm2

柠檬酸铵20～25g／L

阴极移动25～30次／min

pH值8～9

(2)镀液维护和注意事项

焦磷酸镀铜维护的一个重要参数是焦磷酸钾与铜离子的比值，简称P比。

通常要保证焦磷酸根离子与铜离子的比值在7～8之间，对于分散能力有较高要

求时；要保持在8～9之间。低了阳极溶解不正常，高了则电流效率下降。

阳极采用电解铜板，最好经过压延加工，有时也会有铜粉产生，可加入双

氧永消除。

杂质对焦磷酸盐镀铜有较大影响，所以要严防杂质的带入。

一、铜粉”的产生及其排除

焦磷酸盐镀铜溶液在生产过程中很容易产生“铜粉”(主要是氧化亚铜)。

有如下三种可能的原因。

①铜阳极的不完全氧化：

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Cu——Cu++e

②铜阳极与镀液中的二价铜离子接触时产生一价铜离子：

Cu+Cu2+——2Cu+

③二价铜离子被铁还原：

2Cu2++Fe——2Cu++Fe2+

通过上面三个反应所产生的一价铜离子与氢氧根作用生成氧化亚铜

(“铜粉”)：

2Cu++20H一一2CuOH——Cu20↓+H20

镀液中产生“铜粉”后，如果过滤不净便会附在镀件上，使铜镀层粗

糙或产生毛刺，影响镀层质量。发现这种情况可以加强过滤，或加人30％的双

氧水使一价铜氧化成二价铜，后者再与焦磷酸根络合：

2Cu++H202+2H+一2Cu2++2H20

Cu2++2P2074-一—[Cu(P207)2]6一

二、常见故障及其排除方法

(1)镀层粗糙、毛刺和结瘤

基体金属或预镀层粗糙，镀液中有“铜粉”或其他固体悬浮粒子，镀

液中有机杂质过多，铅等异金属杂质过多或被CN一沾污，镀液pH过高，温度

偏高，电流密度过大，阳极溶解不正常，铜含量过高或焦磷酸钾含量过低等都

会引起镀层粗糙、毛刺和结瘤。

分析这类故障时，首先应确定故障的起源，用良好的前处理和良好的

预镀后直接进行焦磷酸盐镀铜，或者用铜零件(或铜片)经手工擦刷除油和活化

后直接进行焦磷酸盐镀铜。假使这样试验所得的镀层不粗糙，那么粗糙起源于

镀前，否则就起源于镀铜液中。

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假使经过试验，确定故障起源于镀铜液中，那么最好进行烧杯试验