PCB设计参考_原创文档.pdfVIP

PCB设计参考

一、铜箔厚度、直线宽度与电流的关系

在PCB的加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位。一

平方英尺面积内铜箔的重量为1OZ，对应的物理厚度为35um。

PCB板的铜厚一般分为1OZ(35um)、2OZ(70um)、3OZ(105um)

，如有特殊要求，则可选择更厚的PCB板。一般双面板所用的

铜厚为1OZ(35um)，像开关电源走大电流要选用2OZ(70um)的

铜厚的PCB板。多层PCB板一般内层选用1/2OZ、1/3OZ，外

层选用1OZ、1/2OZ、1/3OZ。

如果对PCB板有厚度要求，最好和厂家进行详细沟通，以达到

理想的设计效果，但是PCB铜厚有一定的上限值，要特别注意。

PCB铜厚确定后，信号的电流强度与布线宽度有一定的关系。

铜厚、线宽与电流的关系如下表1：

注：表1只是作为PCB设计中的参考值，实际设计中线宽的载

流量最好降额考虑（常降额50％考虑）。以典型0.03mm厚度

为例：如果将铜箔作为宽度为W（mm），长度为L（mm）的

条状导线，其电阻为0.0005*L/W欧姆。另外铜箔的载流量还

与印刷电路板上安装的元件种类、数量以及散热条件有关。在

考虑到安全的情况下，一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜

箔的载流量。

（表1）

二、布局规则

在PCB设计中，布局是一个重要的环节。布局的好坏直接影响

到布线的效果。

1.PCB板布局前要先了解元件的封装形式。

2.要有合理的走向：

如输入如输入输出，交流输出，交流直流，强直流，强弱信号，高频弱信号，高频低频，高压低频，高压

低压等。它们的走向应该是分离的，不得相互交融。其目

的是避免相互干扰。最好是按直线走，最不利的走向是环

形。元件放置能不挤尽量不要挤在一起。

3.选择好接地点：

4.合理考虑滤波元件以及退耦电容：

对于滤波元件以及退耦电容，要尽量靠近相应元件。电源

和地信号要先过滤波元件以及退耦电容，再进相应的元件，

以达到很好的滤波和退耦效果。

三、布线规则

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤。前面所做的

布局工作就是为了能合理、快速布线作准备的。

1.对布线的基础要求：

1)有条件加宽的走线决不做细。

2)走线要尽量直，避免出现直角、倒角。

2.电源、地线：

电源和地线要尽量宽，最好用大面积铜层作为地线。

地线电源线信号线。

3.数字与模拟共地：

设计由数字电路与模块电路组成的混合电路时，要考虑它

们之间的相互干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。

模块电路对信号的敏感度特别强，所以很容易受到数字电

路的高频信号干扰。所以高频数字信号线尽量远离模拟元

件。在数字地和模拟地的处理上尽量考虑在PCB内单点接

地或者在外部接口处接地。有时由于系统设计的需要，在

PCB中不进行共地。

4.信号线布在电源、地层上：

如果信号线在信号层上布不下时，先考虑在电源层上布线，

最后再考虑在地层上布线。最好保留地层的完整性。

5.元件连接脚与大面积铜连接：

元件管脚大面积和铜面连接时，需要综合考虑，就电气而

言，元件脚的焊盘与铜面满接为好，但对焊接工艺造成不