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过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA)
工艺检查
IPQC、较机自检
影响产品外观
b、VOL旋钮装紧
来料不良/人为不良
用料前检查/过程控制
目视
前咀外观不良
不符合产品外观要求
a、检查前咀外观
对检测位的不良品修复
未修好/造成其它不良种类坏机
影响后工序
维修人员技能不够熟练
加强维修人员技能培训
QC复测
目视自检
使用前检查
目视
作业不当
影响外观
影响外观
⊙
漏撕/未撕干净
工作疏忽
爆裂/易松脱
影响使用
物料设计/尺寸不符/未装到位/未培训/意识不强
改善物料质量/培训宣导/改善作业方法与手势
多次VOL旋钮检验
起泡/歪斜
不美观/未满足客户要求
工作方法/手势不当/无指导资料标明
改善作业方法/手势
b、粘牢
未粘牢
易掉
贴纸粘性不够
更换粘性好贴纸
c、无贴错/漏贴/偏位/位置正确
贴错/漏贴/偏位/位置错
影响客户认使用/未满足要求
意识不够/工作疏忽/作业方法不当
培训宣导/增加意识/改善作业方法
目视自检/互检
a、贴纸平整/无歪斜
培训宣导/改善作业方法与手势
漏涂/不均匀/涂过多/过少
腐蚀主机五金部件/影响外观/使整机性能失效
意识不够/工作疏忽/未培训
培训宣导/改善方法与手势
a、主机底盖朝上装入胶袋
错误装法/方向不统一
不满足客户要求
作业疏忽/方法不当
培训/纠正作业方法
胶袋用错/装后破烂
影响外观/未起保护作用
来料不良/工作疏忽/作业方法不当
来料检查，装后自检
c、纸托无破损/脏污
纸托破损/脏污
未起保护作用/影响美观
来料不良/储运不当
机尾线未按正确方向装入纸托内
主机装不进
指导资料未详细标明
指导资料中注明/培训
自控
a、彩盒外观丝印良好
彩盒破损脏污/少丝印/多丝印/丝印错偏位
使用前未检查
增加使用前检查
目视
b、按正确方法折叠彩盒
折彩盒时损坏彩盒
影响外观/整机包装
作业方法手势不当
c、整机按一致方向装入彩盒
未按正确方法装/方向不一致
影响整机包装/搬运过程易损坏
意识不够/方法不当/指导资料未标明
培训宣导/改善作业方法与手势/指导资料中标明
d、附件正确
附件漏放/多放/放错
影响客户使用
改善作业方法/培训宣导
目视/点数
e、各线贴纸正确
贴纸漏贴/位置错/贴错
未满足客户合同要求
作业不当/疏忽/监管不当
改善作业方法/培训宣导/加强监管
a、卡通外观丝印良好
卡能破损脏污/少丝印/多丝印/丝印错偏位
使用前未检查
增加使用前检查
b、贴纸位置正确/无歪斜/无贴错/无漏贴
贴纸位置错/歪斜/贴贴/错贴纸
未满足客户要求/影响外观
意识不够/工作疏忽/作业方法当/未培训
培训宣导/改善作业方法/点数
c、卡通胶带平整/无过长或过短/胶带粘性良好
胶带起皱/胶纸封过长或过短/胶带粘性不牢
外观不美观/储运过程胶带脱落
作业不当/来料检查
改善作业方法/加强来料检查
a、分板时无损坏元件
分板时损坏板面元件
不符产品工艺
b、板边邮票孔剪平
板边邮票孔未剪平
作业不仔细
自控
夹具，自检
规格不符/位置错
影响后工序/无遥控
未按要求装插遥控头
遥控不良
无功能不良坏机
影响后工序作业
漏检
人为失误
备注：★特殊工位⊙关键工位
核准:
审核:
编制:
显示不良/钮作用错/按钮作用INT
★
⊙
过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA)
FMEA编号/版本:
供方/工厂
产品规格：
日期(編制)
零件名称/描述:
日期(修改)
过程责任:
生产/QA/PIE
日期(生效)
过程
功能
要求
潜在
失效模式
潜在
失效后果
严重度S
级别
潜在失效
起因/机理
频度O
现行过程控制预防
现行过程控制探测
探测度D
RPN
建议措施
责任及目标完成日期
措施结果
采取的措施
S
O
D
编号
未按指导资料作业
按指导资料作业
自检
改善作业方法
自检
影响后工序装配
纠正作业方法
纠正作业方法与手势
目测
外观
造成不良功能坏机
通知管理人员给予有效控制
外观/规格
操作员自检
摆板
板乱摆放
PCB易断铜皮
操作人员意识不够，或无指示要求
增加人员意识培训和增加指示卡说明
QC板面检查
外观/规格
元件高、插错、漏插
影响整体美观和整机性能
操作人员漏检，或无指示要求
增加人员意识培训和增加指示卡说明
目测
QC锡点面检查
元件脚高、漏贴、移位、切烂
前工位流入不良品
PCB专用模板
功能不良
方法不当/工作疏忽
改善作业方法
目视自检
意识培训/增加自检与互检
意识不够/工作疏忽
改善作业方法与手势
目视自检
目视自检
培训/改善作业方法
目视自检
CPU位测试
开机显示、按钮作用正常
不开机或按钮错乱
无法测试显示及按钮作用是否正常
主CPU供电5V脚位对地短路
修理查出原因后通知生产线管理进行后续控
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