半导体产业链，前60大企业占据全球72%的市场份额（2023）.pdf

全球市场研究报告

半导体产业链全球市场总体规模

半导体产业链整体可被分为上、中、下游三个板块：上游为半导体的支撑产业，包括半导体材料和半导体设

备。中游为半导体制造产业链，包含IC设计、制造和封测三个环节。下游产品端主要分为集成电路、分立

器件、光电子器件和传感器四大领域。

本文研究半导体核心产业链主要产品及企业市场规模，包括芯片设计（IDM和Fabless）、芯片/晶圆制造

（IDM和foundry）、封测（IDM和OSAT）、半导体设备、半导体材料（晶圆制造材料和封装材料）。

芯片设计环节，核心厂商包括NVIDIA、高通、高通、AMD和联发科；芯片制造环节包括台积电、英特尔、

三星、格罗方德、中芯国际等；芯片封装环节核心厂商包括日月光、安靠科技、长电科技、通富微电等；半

导体设备核心厂商包括应用材料、Lam、ASML等，半导体材料方面核心厂商有信越半导体、SUMCO、环球

晶圆、SKSiltron和Siltronic世创等。

据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体产业链市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球半导

体产业链（包括半导体芯片设计、制造、封测、半导体设备和材料）市场规模将达到1.4万亿美元，未来几

年年复合增长率CAGR为5.7%。

其中2023年半导体芯片设计占比最大，为61%，其次为晶圆代工、OSAT封测、半导体设备和半导体材料，

分别占比为13.1%、5.6%、12.3%和7.7%。预计2030年，半导体芯片设计、晶圆代工、OSAT封测、半

导体设备、半导体材料全球市场规模将分别达到7800亿美元、2779亿美元、788亿美元、1680亿美元和

1087亿美元。

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图.半导体产业链全球市场规模，包括半导体芯片设计、晶圆代工、OSAT封测、半导体设备、半导体材

料

GlobalMarketSize($Mn)

1,414,349

911,490

622,697

201920242030

如上图表/数据，摘自QYResearch半导体研究中心最新报告“全球半导体产业链市场研究报告2024-2030”.

图.半导体产业链：半导体芯片设计、晶圆代工、OSAT封测、半导体设备、半导体材料，各细分规模对

比

Semiconductor

Materials,7.7%

Semiconductor

Equipment,

12.3%

OSAT,5.6%

ICFoundry,

13.1%ICDesign,61.1%

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